晶圆级封装说明：IC 制造的优势
晶圆级封装是指在将制造集成电路的晶圆分成单独的电路之前，通过在每个电路周围进行封装来制造集成电路。由于在元件尺寸以及生产时间和成本方面的优势，该技术在集成电路行业中迅速普及。以这种方式制造的组件被认为是一种芯片级封装。这意味着它的尺寸几乎与内部电子电路所在的芯片的尺寸相同。
集成电路的传统制造通常从生产将在其上制造电路的硅晶片开始。纯硅锭通常被切成薄片，称为晶圆，作为构建微电子电路的基础。这些电路通过称为晶圆切割的工艺进行分离。一旦分离，它们就会被封装成单独的元件，并将焊接引线应用到封装上。
晶圆级封装与传统制造的不同之处在于封装的应用方式。该技术不是将电路分开，然后在继续测试之前应用封装和引线，而是用于集成多个步骤。在晶圆切割之前，将封装的顶部和底部以及焊接引线施加到每个集成电路上。测试通常也在晶圆切割之前进行。
与许多其他常见的元件封装类型一样，采用晶圆级封装制造的集成电路是一种表面贴装技术。表面贴装器件通过熔化附着在元件上的焊球直接贴在电路板的表面上。晶圆级元件的使用方式通常与其他表面贴装器件类似。例如，它们通常可以在卷带上购买，用于称为拾放机的自动元件放置系统。
实施晶圆级封装可以带来许多经济效益。它允许集成晶圆制造、封装和测试，从而简化制造流程。缩短制造周期时间可提高生产量并降低单位制造成本。
晶圆级封装还可以缩小封装尺寸，从而节省材料并进一步降低生产成本。然而，更重要的是，封装尺寸的减小使得元件可以用于更广泛的先进产品中。对更小元件尺寸的需求，特别是降低封装高度，是晶圆级封装的主要市场驱动因素之一。
采用晶圆级封装制造的元件广泛用于手机等消费电子产品。这主要是由于市场对更小、更轻的电子产品的需求，这些电子产品的使用方式越来越复杂。例如，许多手机除了简单的通话之外还具有多种功能，例如拍照或录制视频。晶圆级封装也已用于各种其他应用。例如，它们应用于汽车轮胎压力监测系统、植入式医疗设备、军事数据传输系统等。
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