GEA 借力 Weidmüller 工业分析与自动化 ML 解决方案提升工厂效率

作为开创性3D打印方法，立体光刻（SLA）以远低于其他技术的成本，交付极高精度与超光滑表面的零件。 然而，要达成真正的一流光洁度，需要深思熟虑的后处理流程。因SLA构建依赖可移除支撑结构，清洗、支撑移除、二次固化、精加工的严谨序列必不可少。 SLA后处理步骤 清洗SLA打印件 零件从构建板取出后，用99%异丙醇（IPA）冲洗。浸泡10-20分钟，再彻底干燥。这去除未固化树脂和任何粘合剂残留。 移除支撑结构 支撑结构与零件同材质树脂，必须人工拆除。大件用尖嘴钳效果好；精细细节用刀片或美工刀控制更精准. 洗后及时移除支撑有助防止翘曲。 二次固化（推荐） 二次固化完成聚合，提升强度和尺寸稳定性

脏污PCB的隐性杀伤力 PCB运行中积聚粉尘、偶尔遭液体溅洒/浸泡。污染物渐进式腐蚀焊点、隔离微型元件导热路径致过热失效。本文系统阐述污染机理、清洗工艺与防护体系，助您守护电路板全生命周期可靠性。 何为脏污PCB？ 行业术语脏板双关：一指翻新/二手板以次充好；二指焊后助焊剂残留超标。市售翻新板表观整洁，但无法承诺全新板寿命，仅适原型验证。现代70%产线用免洗锡膏，理论免清洗，实则焊点周边残留助焊剂固体分（树脂、凝胶剂、活化剂），固含量越低残留越少。 翻新板与全新板微观对比 图1 定制黑色阻焊PCBA 污染物如何摧毁电路性能 2.1 粉尘与湿气：隐形杀手 粉尘含无机/有机混

镍是一种光泽白色金属，以强度、延展性、卓越耐腐蚀性著称。在日常用品中扮演关键角色——从遥控器电池到厨房水槽硬化钢。 物理上，镍密度大，360°C 以下磁性，导电率约铜 25%，导热高效。化学上，在中性/碱性环境极稳定，但溶于稀酸，受硝酸等氧化酸腐蚀。 1700 年代发现，原称 kupfernickel（“铜恶魔”）因矿工误认为铜，镍演变为现代工业最关键金属之一。 纯镍因耐水土腐蚀可作保护表面。也是 Monel、Permalloy、铜镍合金、最重要的是不锈钢的关键合金元素。 镍合金在恶劣环境表现优异：炼油厂、制药厂、发电、喷气发动机、海上平台、炊具、应急装备、甚至美国等国铸币。也不可或缺于可充

自物联网（IoT）兴起，许多传统企业拥抱开源——令一度自觉独占该领域的软件业惊讶。挑战在于：传统公司如何在保护核心资产前提下持续并促进这种开放？ 博思与开源：至今历程 Kai Hudalla IoT入主流前，Kai Hudalla已在博思跨智能家居、能源管理、电动出行、汽车开拓IoT解决方案。他持续活跃于多个Eclipse IoT项目，最著名Eclipse Hono连接数百万设备上云。常年会议演讲者，技术工作之余酷爱烹饪与高尔夫。 博思历史上受益开源软件，早期却难扮演更积极社区角色。顾虑涉法律、质量、潜在产品开发延迟。尽管障碍，博思约五年前加大投入，启动契合核心利益的Eclipse项目，含博思