Future Electronics推出Arduino兼容热成像与红外感测快速开发平台
Future Electronics推出Arduino兼容开发板,提供32×24像素远场热成像和非接触温度测量,赋能智能系统和IoT解决方案快速原型开发。
平台核心是紧凑热成像扩展板,集成Melexis MLX90640——32×24像素阵列红外传感器——和Panasonic PaPIR热释电红外传感器,在单一工业级模组提供多功能感测选项。
扩展板数据经I²C传输至由NXP i.MX RT1050或RT1060跨界处理器驱动的边缘计算板。处理器运行MLX90640和PaPIR专用驱动,4.3英寸天马LCD提供即时视觉反馈。
Future Electronics提供基于Arm MBED操作系统的全功能示例代码,支持连接性、安全性、实时控制。i.MX RT处理能力支持板载热图像分析和人员检测算法,消除云延迟、保护用户隐私。
关键规格:MLX90640测温范围–40°C至300°C,精度±1°C,坚固TO-39封装。
嵌入式
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