未来电子：热成像和红外传感的快速开发平台
富昌电子推出了一款兼容 Arduino 的开发板，可实现非接触式温度测量和远场热成像，分辨率为 32×24 像素。该板可作为各种新型智能系统和物联网应用的快速开发平台。
该开发平台基于与 Arduino 兼容的热成像屏蔽。该屏蔽板采用 MLX90640，这是一款来自 Melexis 的红外传感器，具有 32×24 的红外光电探测器像素阵列。该板还包括松下 PaPIR 热释电红外传感器。
热成像板的输出通过 I2C 接口提供给边缘计算板，该板采用 NXP Semiconductors 的 i.MX RT 交叉处理器。 i.MX RT1050 或 RT1060 运行 MLX90640 和 PaPIR 传感器以及天马 4.3 英寸 LCD 彩色显示器的驱动程序软件。
对于边缘计算板，富昌电子还提供热成像示例应用代码。易于扩展的系统基于流行的 Arm MBED 操作系统，支持连接性、安全性和实时控制功能。 i.MX RT1050/60强大的处理能力使热图像处理和人员检测功能在本地执行，消除了云计算架构相关的时滞和带宽消耗，同时使运营商能够保证用户隐私的保护.
Melexis 的 MLX90640 在 -40 C 至 300°C 的范围内执行非接触式温度测量，精度为 ±1°C。它采用行业标准的四引脚 TO39 封装。
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