印刷电路板 - 电子产品的核心组件
您刚刚为您的 PC 购买了一块闪亮的新主板吗？如果是，那么您可能已经注意到主板上的小痕迹。这些跟踪是连接所有套接字、接头和组件的关键组件。该板几乎存在于所有电子元件中，负责使它们点亮并正常工作。
在它们普及之前，连接电器内部的整个电气组件需要笨重的电线和大量的组件。因此，印刷电路板为电子产品的小型化及其效率铺平了道路。
一个响亮的想法
随着岁月的流逝，在一块扁平的玻璃纤维上嵌入电线的想法得到了广泛的应用。 PCB 的发明使人们可以将高度复杂的设备（例如智能手机）放入口袋。它允许工程师在非常小的空间内打包一些最关键的连接。这个过程类似于CPU的制造。
PCB的设计与制造
在制造印刷电路板时，玻璃纤维层与树脂相互堆叠，使它们成为一块板。之后，铜材料进入该板的每一侧。在此之后，一个与迹线完全对齐的图案应该放在顶部的铜层上。
在此步骤之后，PCB 将经历蚀刻过程，并进一步清洗。这个过程非常细致，并在专业机械和计算机辅助设计模拟器的帮助下分层执行。在工业内部的制造过程中，钻孔会在此板上形成小孔，以容纳电容器、芯片和电阻器等小型电气元件的连接。
概述
在PCB将所有组件连接到它们之后，它们就成为基板上所有电气连接的连接单元。您不需要任何制造工艺来制作简单的 PCB。您还可以找到将导电墨水分配到特殊纸张上的标记。这将使您可以在家中绘制工作PCB。
同样重要的是要注意，每个印刷电路板的形状、尺寸、层和组件都会根据电子产品而有所不同。一些电子产品很简单，没有多种功能，而另一些电子产品功能强大，具有多种用途。在智能手机方面，手机的设计也会影响PCB。
在 1990 年代，随着计算机辅助设计和制造变得更加突出，PCB 出现了下降。 BGA 于 1990 年代中期推出，允许更高的元件密度和整体电路板小型化。在 2000 年代，PCB 不仅变得更小更轻，而且现在具有更高的层数并且更复杂。多层设计允许电子设备具有更多功能。它们的成本也越来越低。 2006 年禁止使用铅，将铅元件从用于放置元件的焊料中取出。
结论
今天，现代电路组件代表了电路组件历史上任何组件的最大密度。这是一段很长的历史，自 1903 年的原始组装以来，PCB 已经走过了漫长的道路。虽然无法谈论未来，但可以肯定地说，电路板组装将继续小型化，工艺将进一步发展。
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