瑞萨电子和 Miromico 将基于 Synergy 平台的增强型 LoRa 模块推向市场
瑞萨电子和 Miromico 宣布合作生产了基于 LoRa 设备和无线射频技术的紧凑型低功耗 FMLR-61-x-RSS3 模块。新的 Miromico 模块使客户能够轻松连接到在欧洲蓬勃发展的基于 LoRaWAN 的网络。新模块采用创新的瑞萨 Synergy 平台，让客户可以使用微控制器和大型生产级软件包。工程师可以使用基于 LoRa 的模块上的 S3A6 MCU 来处理各种任务，同时通过基于 LoRaWAN 的网络将数据无缝流式传输到云端。 LoRaWAN 协议正迅速成为事实标准，可灵活、安全地连接长达 50 公里的物联网“事物”，同时保持电池寿命多年。瑞萨电子和 Miromico 都是 LoRa 联盟成员。
FMLR-61-x-RSS3 模块的尺寸仅为 14.2 x 19.5mm。其工作电压为 1.8V 至 3.3V，模块的功耗范围从睡眠模式下的 1.4uA 到 TX 模式下的 25.5mA（典型值）（14dBm）。 LoRa模式下接收灵敏度为-148dBm [email protected] kHz，模块工作温度范围为-40至85°C。该模块的一个亮点是使用具有固件空中传输功能的新许可 LoRaWAN 堆栈。该模块旨在满足所有相关认证，可用作现场量产的 LoRa 解决方案。特别是，该模块的特殊规格使其成为计量、资产跟踪、楼宇自动化、安全、可穿戴设备、预测性维护等城市和农村传感应用的理想选择。
FMLR-61-x-RSS3 模块采用集成了 48 MHz Arm Cortex-M4 内核的 S3A6 MCU，具有 256 KB 代码闪存、8 KB 数据闪存和 32 KB SRAM，这足以让工程师添加各种自己的功能。大多数 MCU 信号在模块级别可用，以便从外部访问。 S3A6 外设集采用低功耗工艺制造，包括模拟功能，例如 14 位 SAR 模数转换器 (ADC)、12 位 DAC、运算放大器和比较器。各种定时器通道和串行端口、USB 功能、CAN、DMA 以及强大的安全和安保硬件使 S3A6 成为各种电池供电应用的理想 MCU。此外，S3A6 是大型 Renesas Synergy MCU 产品组合的一部分，可以轻松扩展到更多功能或缩减以优化成本。
瑞萨 Synergy 平台采用 Synergy 软件包 (SSP)，其中包含大量生产级软件。 SSP 包括 ThreadX RTOS 和许多相关的中间件，例如文件系统、USB 堆栈、GUI 软件、应用程序框架和可用于加密和 DSP 功能的函数库。这种独特而强大的硬件和软件组合可帮助客户显着加快产品开发进度。
嵌入式
- 下一代设备为物联网设备带来增强的 PoE 功能
- EdgeLock 2GO 物联网平台安全地连接和管理边缘设备
- 瑞萨 RA MCU 获得 PSA 2 级和 SESIP 认证
- Maxim：用于移动设备的集成 PPG 和 ECG 生物传感器模块
- 瑞萨电子：Synergy 平台添加了具有高级安全性的低功耗 S5D3 MCU 组
- 瑞萨电子：RX23E-A 组在单芯片上集成了 MCU 和高精度 AFE
- Abaco：图形、视觉和 AI 评估平台，采用 NVIDIA Jetson AGX Xavier 模块
- Syslogic：具有 IP67 保护和 Nvidia 处理器平台的 AI 坚固型计算机
- 控创和 SYSGO：用于安全关键系统的 SAFe-VX 计算平台
- 空气质量传感器平台获得嵌入式人工智能
- 基于神经处理器和机器学习开发平台的边缘 AI 解决方案
- SICK 和 Vention 合作为制造商带来增强型机器人引导系统