瑞萨与 Miromico 推出基于 Synergy 平台的先进 LoRa 模块
瑞萨电子与 Miromico 发布紧凑、低功耗 FMLR-61-x-RSS3 模块,利用前沿无线射频技术的新型 LoRa 设备。专为欧洲快速扩张的 LoRaWAN 网络设计,该模块简化广泛物联网应用的连接。
FMLR-61-x-RSS3 基于瑞萨 Synergy 平台,给予开发者即时访问 S3A6 单片机与全面、生产级软件生态系统。工程师可用 S3A6 MCU 管理设备逻辑,同时通过 LoRaWAN 轻松流式传输数据至云端。该协议 50 km 覆盖、灵活架构、安全、电池高效运行使其成为连接物联网“物”的事实标准。
关键规格:14.2 × 19.5 mm 占板面积,工作电压 1.8V 至 3.3V,功耗从深睡 1.4 µA 到发射 14 dBm 时典型 25.5 mA。模块在 LoRa 模式下(SF12@10.4 kHz)接收灵敏度达 –148 dBm,可靠工作温度 -40°C 至 85°C。其授权 LoRaWAN 栈支持固件空中升级 (FOTA),模块满足量产部署相关所有认证。
适配城乡传感——计量、资产追踪、楼宇自动化、安防、穿戴、预测性维护——FMLR-61-x-RSS3 在小外形因子中提供卓越性能。
模块核心 S3A6 MCU 拥有 48 MHz Arm Cortex-M4 内核、256 KB 代码 Flash、8 KB 数据 Flash、32 KB SRAM,为自定义功能提供充足内存。外设含 14 位 SAR ADC、12 位 DAC、运放、比较器、多定时器、串口、USB、CAN、DMA、鲁棒安全硬件,适配广谱电池供电方案。作为瑞萨广泛 Synergy 组合一部分,S3A6 可上下扩展以匹配产品需求与成本目标。
Synergy 平台软件包 (SSP) 提供丰富生产级软件库:ThreadX RTOS、文件系统、USB 栈、GUI 工具、应用框架、加密与数字信号处理库。这种强大软硬件协同加速开发时间线并确保高可靠性。
嵌入式
- SICK与Vention合作 为制造商提供先进机器人导向解决方案
- 新一代PoE如何赋能物联网:90W供电支撑5G及未来应用
- EdgeLock 2GO:面向边缘设备的安全、全生命周期管理 IoT 连接
- Renesas RA 系列 MCU 获 PSA Level 2 与 SESIP-1 双认证,强化 IoT 安全
- Maxim MAX86150:集成 PPG 与 ECG 的移动健康监测模块
- 瑞萨扩展 Synergy 系列:搭载先进安全的低功耗 S5D3 MCU 发布
- 瑞萨RX23E-A:集成高精度AFE的32位MCU 零校准0.1%精度
- Abaco GVC1001:搭载 NVIDIA Jetson AGX Xavier 的高性能 AI 平台
- Syslogic 发布 IP67 AI 坚固型计算机:基于 Nvidia Jetson-TX2,面向极端环境
- SAFe-VX:Kontron 与 SYSGO 统一安全关键铁路计算平台
- 瑞萨升级室内空气质量传感器平台,嵌入式AI增强异味检测
- Eta Compute与Edge Impulse合作:ECM3532处理器赋能超低功耗边缘AI