亿迅智能制造网
工业4.0先进制造技术信息网站!
首页 | 制造技术 | 制造设备 | 工业物联网 | 工业材料 | 设备保养维修 | 工业编程 |
home  MfgRobots >> 亿迅智能制造网 >  >> Industrial Internet of Things >> 嵌入式

STMicroelectronics展示28nm FD-SOI MCU内嵌PCM赋能动力总成、ADAS与电动化

STMicroelectronics在IEDM 2018发布28nm FD-SOI MCU架构与性能,内嵌相变存储器(ePCM)。这些首创MCU现向种子客户送样,通过满足汽车规格的现场试验,计划2020年全面合格。

面向动力总成控制、安全网关、安全/ADAS、车辆电动化设计,ePCM基MCU结合低功耗、高处理密度、大片上内存——应对现代汽车软件增长需求。技术满足AEC-Q100 Grade 0、工作高达+165°C、通过高温焊接回流和辐射免疫保证固件数据保持,确保最大可靠性。

嵌入式

  1. 智能技术助力零售社交距离管理
  2. SOAFEE:赋能软件定义汽车平台的云原生架构
  3. TDK 推出 HVC 4420F:集成 64KB Flash 电机控制器,含先进诊断,面向汽车智能执行器
  4. 英飞凌推出 TLE985x 嵌入式功率系列,面向汽车电机控制
  5. TDK 在 Embedded World 2019 展示尖端嵌入式技术创新
  6. SMART Modular 承诺为 DDR3 内存模块提供 10 年支持
  7. Cervoz超薄M.2 NVMe SSD:面向工业边缘应用的高性能存储
  8. DATA MODUL 推出混合贴合技术,面向大批量工业触控显示器
  9. PHY Wireless 推出超低功耗、高精度 LTE/5G 定位 IP,赋能物联网
  10. Pixus 推出增强结构强度的坚固型 6U OpenVPX 面板
  11. Sierra Wireless剥离汽车嵌入式模块业务予Rolling Wireless,聚焦高利润物联网方案
  12. VersaLogic发布坚固型8/12核Grizzly嵌入式服务器:面向边缘与IoT