Dialog Semiconductor 发布 SmartBond DA1469x SoC：集成 ARM Cortex-M33 面向先进 BLE 应用

Dialog Semiconductor 宣布 SmartBond DA1469x 家族，其迄今最复杂的蓝牙低功耗 (BLE) SoC 产品线。家族含四款变体，适配广谱无线产品。

基于 Dialog 经验证的 SmartBond 架构，每款 DA1469x 芯片集成三核心：高性能 ARM Cortex-M33 应用处理器、ARM Cortex-M0+ 包处理引擎核心、基于可编程微 DSP 的传感器节点控制器 (SNC)。此组合为复杂物联网负载提供无缝感测、处理、通信。

亮点特性为 DA1469x 为首款量产嵌入专用 Cortex-M33 核心的单片机。开发者现获得应对高要求用例所需算力——如高端健身追踪器、下一代智能家居中枢、VR 游戏手柄——同时保持紧凑功耗包络。

射频性能亦大幅推进。新集成 RF 前端较前代范围翻倍，可编程包引擎支持所有 Bluetooth 5.1 协议，含到达角/离开角 (AoA/AoD) 能力，实现超精准室内定位，服务门禁与无钥匙进入系统。

能效由最先进电源管理单元 (PMU) 掌管。提供三路稳压轨与 LDO 输出，消除外部电源管理 IC 需求，同时自主启停核心以节能。

硬件资源丰富：高达 144 DMIPS、512 kB RAM、浮点单元、专用加密引擎、可扩展内存。SoC 还提供增值接口套件：显示驱动、音频编解码器、USB、高精度 ADC、触觉驱动 (ERM/LRA 电机)、可编程步进电机控制器。

Dialog SmartSnippets 软件套件提供全面驱动、中间件、示例项目，助力开发者加速上市并确保最佳实践固件设计。

SmartBond DA1469x 家族让制造商创建面向未来、功能丰富的 BLE 产品，满足当今性能与功耗预算需求。

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