X-FAB 与 Efabless 联手推出 Raven：首款开源 RISC-V MCU 硅片

瑞萨解决方案入门套件（RSSK）提供全套硬件、软件和工具，用于评估RX23E-A单片机的精密24位Delta-Sigma ADC。即使无模拟前端经验的开发者，也能在测试模拟特性时达到纳伏级精度。 RX23E-A 32位单片机集成AFE，开箱即用可达亚0.1%精度测量温度、压力、流量、重量，适配工业自动化和精密测量系统。RSSK评估板含插拔式接线端子支持多样传感器连接、带冷端补偿的专用热电偶连接器、RS-485/CAN驱动IC实现稳健通信。 配合PC和套件直观GUI，用户可配置广泛AFE和ADC参数，通过动态图表和直方图即时可视化结果，简化验证流程。 通过标准USB供电，板卡也可搭配

配电系统规划设计容不得半点马虎，关乎日常运营命脉。本文系统梳理关键环节与决策要点。 规划的战略意义 企业盈利要求全生命周期总拥有成本（TCO）最低：兼顾低成本配置与运维、升级、退役成本。规划旨在：保供、降损、保电能质量、基于环境影响选型实现无故障运行。 工业配电系统规划步骤 起点：评估设施预定能耗需求。同类设施历史项目提供基准，再结合本设施机器设备细化。数据采集清单： 接入负荷清单与位置 负荷模式（工艺变动） 关键/非关键负荷分离 高谐波负荷识别 未来扩容规划纳入 公用电网接口条件 负荷位置与模式决定负载因数、需量因数、同时因数，三因子应用直接决定功率估算

高炉设计概述 高炉（BF）设计在其可靠运行、冶金性能、持续高产和长炉龄中起根本作用。 现代高炉设计通常基于独立单元概念，周围建筑结构提供炉子通道并支撑高炉煤气系统。高炉设计须优化料气流，考虑整个炉龄潜在原料和操作条件。 高炉设计须整合炉壳、冷却元件和耐火衬里性能，确保高炉复合体均衡运行。各带选用合适耐火材料和冷却系统对高炉成功、经济、安全运行至关重要。 高炉集成设备 高炉平稳运行所需所有设备须在设计中集成。主要设备：顶部装料设备、铸铁场设备（泥炮、钻眼机、铁沟盖操纵器、铁渣倾斜溜槽、换棒机、塞渣钻机等）、风口座、各类阀门（热风阀、放散阀、放气阀、平衡/安全阀、流量控制阀、隔离阀等）、各类探针

硅芯片与电路板 来源：Wikimedia Commons 为什么要使用硅电路板？简单来说，Si（硅）是一种具有独特特性的简单元素。它既可作为绝缘体，也可在特定条件下导电。 因此，它可以为智能手机、微波炉到超级计算机等任何设备供电。 此外，硅经过掺杂——一种修改电气性能的工艺。因此，您可以利用硅制造晶体管以放大电信号。 本文将进一步解释该板卡的特性、优势等。 让我们开始吧！ 什么是硅电路板？ SiCB（硅电路板）外观类似标准 PCB。但两者的区别在于前者使用硅基板，而后者使用 FR4。 此外，您可以在任何硅晶圆厂制造硅电路板。您只需根据晶圆厂使用前道（FEOL）或后道（BEOL）工艺即可。 此