村田推出超紧凑 SAW 器件，满足 5G 微型化需求
村田制作所今日发布新款面声波（SAW）器件，面向射频滤波与双工。器件直击手机等无线终端微型化升级需求，覆盖智能手机、Wi-Fi 路由器、M2M 模组、依赖 LTE 与 Wi-Fi 的 IoT 设备。
现代智能手机集成多高性能特性——进阶相机、大电池、大屏——吞噬宝贵内部空间。为腾出空间容纳更多元件同时维持性能，设计师越发依赖更小射频底板高效管理无线信号。
同时，智能手机现跨多频段运行，利用载波聚合、MIMO 等先进 LTE 特性，复杂化射频设计。5G 推出将加速此趋势，要求更精密射频电路。
因此，紧凑射频元件——特别是 SAW 滤波器与双工器——至关重要。SAW 器件置于天线与收发器间，隔离特定频段。当今智能手机，即使中端机也集成 14–15 颗 SAW，旗舰机达 30–40 颗。对更小、高性能 SAW 方案的明确需求驱动村田推出新产品线。
凭借深厚内部专长，村田将微型器件设计覆盖 800 MHz–2.6 GHz 低频段，不妥协性能。新品关键指标匹配或超越竞品，占用空间仅为其分数。
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