Pixus 2U MicroTCA 机箱：面向 AdvancedMC 的坚固高性能平台

AMS 推出 AS621x 系列温度传感器，以极紧凑的晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 实现精准读数与超低功耗。新系列支持低至 1.71V 供电电压，提供 8 个独立 I²C 地址，可同时监测多达 8 个热点——这一特性极利于快速原型验证与复杂 IoT 架构。 (来源：AMS) AS621x 封装尺寸与前代一致 (1.5 × 1 mm WLCSP)，以 4 次/秒采样率运行时仅消耗 6 µA，完美适配电池供电或空间受限的 IoT 设备。传感器出厂校准并采用行业标准串行接口，免去 PCB 组装阶段的额外校准步骤。 提供三档精度规格：±0.2°C (AS6212)、±0.4°C (AS6214)

Chirp Microsystems 的 CH-201 MEMS 声纳芯片飞行时间（ToF）传感器将 SmartSonic MEMS 超声波平台扩展至可靠的 5 米量程，适用于测距、存在/接近感应、物体检测/避障和 3D 位置追踪等室内级应用。 CH-201 内置微型超声换能器，发射精确脉冲并监听回波。通过测量飞行时间计算目标距离并触发预设动作。所有功能集成于 3.5×3.5×1.25 mm 封装内，含低功耗 DSP 和定制混合信号 CMOS ASIC。 关键规格：工作范围 20 cm 至 5 m，无论目标大小均能快速精准测距；可检测任意颜色物体（含透明材料）；视场角可配置至 180°；采样率

Texas Instruments (TI) 首次在其汽车系统级芯片（SoC）中嵌入专用 AI 加速器，彰显深度学习能力在高级驾驶辅助系统（ADAS）中的快速融合。新模块融合 TI 最新 C7x 数字信号处理器（DSP） IP 与专有矩阵乘法加速器。 首发 Jacinto 7 SoC 之一的 TDA4VM，融合传感器预处理和数据分析，可处理 800 万像素前置摄像头，或 4-6 颗 300 万像素摄像头并发运行，同时融合雷达、激光雷达和超声波输入。这些传感器支撑自动泊车等 ADAS 功能，深度学习实现传感器融合和目标检测。 TDA4VM 包含面向 ADAS 的深度学习加速器，分析摄像头、雷达

AllSafe腕带基于Atmosic超低功耗Bluetooth 5.0 M2 SoC，将在本赛季分发给参加Lamport Stadium及其他加拿大场馆Toronto Wolfpack橄榄球赛的观众。 COVID-19大流行重塑聚会方式，场馆重开时迫切需要低成本、高效追踪系统保护参会者和工作人员。 TraceSafe和Atmosic联手将Bluetooth 5.0 M2 SoC嵌入每个腕带，提供可靠设备间连接用于接触者追踪。Bluetooth 5开放空间信号范围超100米，是4.2版四倍，让用户自由移动不丢连接。 M2系统级芯片还支持到外部网关远距连接，适合大规模部署。 “重启经济至关重要，但