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Pixus 推出 RiCool 6U OpenVPX 机箱:9 槽/16 槽配置、先进散热

Pixus Technologies 推出 RiCool 机箱平台,提供 9 槽和 16 槽 OpenVPX 背板,封装于坚固 6U 外壳中。

高性能散热

RiCool 系列为要求苛刻的 CFM 需求提供高性能散热。每个机箱配备双热插拔风扇,每风扇高达 191 CFM,高效将热量从卡笼下方进气口移至机箱后部。完整 16 槽 OpenVPX 系统 (1.0 英寸节距) 支持每槽 125W。增加 1U 高度后,散热能力扩展至每槽 250W 或总计 4,000W。

背板规格与电源选项

9 槽背板符合 BKP6-CEN09-11.2.13 VITA 65 概况,针对 PCIe Gen3 (8 Gb/s) 优化。更高速选项可按需提供。16 槽 6U 背板提供多种路由配置,标配模块化电源用于 VPX 电压。也提供可插拔 VITA 62 或替代 AC/DC 电源。

多平台支持

除 OpenVPX,Pixus 还提供全系列机箱平台、背板、特种产品,以及 MicroTCA、cPCI Serial、AdvancedTCA 和各种仪表箱格式的外壳解决方案。

嵌入式

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