TQ 推出搭载 8 代 Intel Core 嵌入式处理器的 COM Express Compact 模块
TQ 发布最新 COM Express Compact 模块，现由最新 8 代 Intel Core 嵌入式处理器驱动。基于 2019 年 Embedded World 展示的移动处理器变体，新模块扩展阵容至 i7-8665UE、i5-8365UE、i3-8145UE 和 Celeron 4305UE CPU —— 每款提供双核或四核性能，15W TDP。
首次在此功耗包络下提供四核 —— 较 7 代 U 系列双核提升 —— 模块提供功耗效率与处理能力的平衡组合。所有其他技术规格保持不变，确保现有设计平滑过渡。
内存接口支持快速 DDR4-2400，基于所选 SO-DIMM 模块允许 4 GB 至 64 GB 容量范围。高达九条 PCI Express 3.0 通道(8 GT/s)可路由连接最多五个外设，BIOS 提供灵活通道配置。
首次引入 USB 3.1 Gen 2，跨四个高速端口提供高达 10 Gb/s 传输速度。还增加 eMMC 闪存存储，提供 8 GB、16 GB、32 GB、64 GB 和 128 GB 选项。
COM Express Compact 模块 TQMx80UC 尺寸 95 × 95 mm，采用 Type 6 引脚定义。符合 PICMG COM.0 R3.0，设计适配新 TQ 主板 MB-COME6-3。配合 11mm 散热片和散热器，组成理想评估平台。
STKx80UC 入门套件可用，加速性能和功能早期测试。客户可用首选处理器、内存和显示选项定制套件。
SECO 发布搭载 Intel 8 代 Core U 与 9 代 Core H 处理器的高性能解决方案
AAEON 发布 AI Core XP4 与 XP8：基于 Intel Movidius Myriad X 的可扩展 PCIe AI 加速
嵌入式
- Avalue 发布 EAX-C246P ATX 主板，支持 Intel 8 代 Core 与 Celeron SoC 处理器
- Advantech 推出 AIMB-286 THIN Mini-ITX 主板，支持 8 代 Intel Core 处理器
- PicoCoreMX8MM：基于 NXP i.MX 8M Mini 的超紧凑 ARM 模块
- ADLINK 与 Intel 合作升级 CSA-7210/7400 与 ALPS-4800 至第二代 Xeon Scalable 处理器
- 坚固型 CB71C COM Express 模块，搭载 AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 SoC
- Kontron 发布基于 AMD Ryzen Embedded R1000 的 COM Express Compact 模块，面向高性能无风扇嵌入式系统
- Portwell 发布 WUX-7x00U：搭载 Intel Core i5/i3 的紧凑嵌入式板卡，面向高性能物联网与工业应用
- WADE-8211-Q370：搭载 8 代 Intel Core、32GB DDR4、四显输出、60°C 运行的 Mini-ITX 板卡——理配工业与医疗用途
- Eurotech 发布无风扇 COM Express Type-7 模块，在边缘交付 Intel Xeon 性能
- AAEON EPIC-KBS9-PUC：搭载 6/7 代 Intel Core 的紧凑嵌入式系统，面向工业应用
- Kontron 发布搭载 8 代 Intel Core 与 Celeron CPU 的 COM Express Type 6 模块
- SECO 发布搭载 Intel 8 代 Core U 与 9 代 Core H 处理器的高性能解决方案