SECO 发布搭载 Intel 8 代 Core U 与 9 代 Core H 处理器的高性能解决方案

配合 Intel 自身发布，SECO 推出由 Intel 最新硅驱动的解决方案组合：8 代 Core U 系列(代号 Whiskey Lake)和 9 代 Core H 系列(代号 Coffee Lake Refresh)。

8 代 Core U 系列交付丰富特性集和令人印象深刻的性能功耗比。提供双核至四核配置选项、增强 I/O 带宽和 DDR4-2400 内存支持，这些处理器满足图形、音频和计算不断增长的需求，同时为数据和应用整合留出空间。优化软件工具如 Intel OpenVINO 分发版和 Intel System Studio 加速视觉应用开发 —— 人脸识别、人数计数、目标检测。

为将此潜力转化为即用外形规格，SECO 打造 COMe-C55-CT6，一款围绕 8 代 Core 和 Celeron U 系列构建的 COM Express 3.0 Compact Type 6 模块。提供广泛连接 —— 4×USB 3.1、8×USB 2.0、高达 8×PCI-e ×1 通道 —— 并搭载 Intel UHD Graphics 620 和两个 DDR4 SO-DIMM 插槽支持高达 32 GB DDR4-2400。凭借低功耗多核架构，COMe-C55-CT6 适合生物医疗医疗设备、边缘计算、数字标牌信息娱乐、HMI 自助终端、交通和精密仪器。

9 代 Core H 系列代表 Intel 物联网迄今最强大、最灵活的 45W 级处理器。支持 Intel OpenVINO 分发版和 Intel Media SDK，4 至 6 核芯片提供扩展 I/O 带宽和 DDR4-2666 内存，交付运行多重工作负载并作为智能设备和增值解决方案基础所需吞吐量。

SECO 响应市场需求，在尖端处理器上构建 COM Express 解决方案和 mini-ITX 外形规格单板计算机。

COMe-C08-BT6 为 COM Express 3.0 Basic Type 6 模块，现支持 Intel 8 代 Core/Xeon 和 9 代 Core/Xeon/Pentium/Celeron CPU。高达六核，模块交付无与伦比处理能力。包含 Intel Gen 9 LP 图形核心高达 48 执行单元、4×USB 3.0、8×USB 2.0、8×PCI-e ×1 Gen 3 和 PEG ×16 Gen 3 接口。双 SO-DIMM 插槽容纳高达 64 GB DDR4-2666(含 Xeon 和 Core i3 + CM246 PCH 的 ECC)。此平台在生物医疗医疗设备、数字标牌信息娱乐、游戏、电信、HMI 和工业自动化/控制中表现出色。

偏好单板计算机者，SECO 提供 SBC-C66-mITX —— 由 Intel 8 代 Core/Xeon 和 9 代 Core/Xeon/Pentium/Celeron CPU 驱动的 mini-ITX SBC。板卡拥有强健图形，Intel UHD Graphics 630/P630 支持高达三路独立显示同时输出，多视频输出(2×DP++、eDP 40 针、LVDS/S/D 通道)。连接性全面：2×千兆以太网带 AMT、IEEE 1588 和 TSN 经 Intel I210、2×USB 3.1、4×USB 2.0、NVMe SSD 插槽、PCI-e ×8 端口(机械 ×16)、VPU 高速连接器含 4×USB 3.1 和 2×PCI-e ×4。内存插槽支持 4×SO-DIMM 高达 128 GB DDR4(ECC 支持)。适合生物医疗/医疗设备、游戏、工业自动化/控制、IIoT 和监控 —— SECO 高性能、灵活边缘解决方案。