Dialog推出超低成本DA14531 SmartBond TINY BLE模块
Dialog Semiconductor发布全认证DA14531 SmartBond TINY模块。旨在大幅降低为物联网设备添加蓝牙低功耗（BLE）连接的成本，该模块以单价低于0.50美元刷新行业基准，适配联网消费、医疗、智能家居和家电应用。
Dialog Semiconductor连接与音频业务资深副总裁Sean McGrath声明：“2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC以低于50美分定价刷新BLE SoC行业基准。DA14531模块进一步发挥SoC能力，含集成天线和所有必需元件，在大批量下以低于1美元成本为物联网系统添加BLE功能。”
“这款模块不仅打破成本和功耗壁垒，对初学者和专家也极其友好，确保所有客户受益于其高集成度和可编程易用性。”他补充道。
BLE模块包含两大独特软件特性，消除传统BLE开发常见复杂性。可配置Dialog串口服务（DSPS）软件在BLE上模拟UART串口，Dialog新推出的Codeless软件用简单、人类可读的ASCII命令替代复杂代码，生成客户应用。
DA14531 SmartBond TINY模块（来源：Dialog Semiconductor）
此外，DSPS连接模块至主机MCU串口时无需编写“BLE管道”应用的蓝牙软件，Codeless使用行业标准Hayes AT风格命令集配置和操作模块。
手工焊接邮票式模块尺寸12.5×14.5 mm，提供9个GPIO，集成所有外部元件——含无源器件、晶振、天线、闪存——降低设计复杂度和物料清单。
SmartBond TINY模块全球全认证，持美洲FCC认证和欧洲CE认证。Dialog以蓝牙5.1合规和支持空中下载（OTA）软件更新为模块未来保驾护航。
DA14531 SoC和模块现通过Digi-Key提供样片和购买。
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