可用的 BLE 模块降低成本
Dialog Semiconductor plc 宣布推出其完全认证的 DA14531 SmartBond TINY 模块。 Dialog 表示，BLE 模块旨在显着降低向 IoT 系统添加低功耗蓝牙 (BLE) 连接的成本，为 BLE SoC 定价设定了新的行业基准，价格低于 50 美分。应用包括互联消费、互联医疗、智能家居和智能家电。
Dialog Semiconductor 连接和音频业务高级副总裁 Sean McGrath 在一份声明中表示：“2019 年推出的 SmartBond TINY DA14531 SoC 为 BLE SoC 定价设定了新的行业基准，价格不到 50 美分。 “DA14531 模块进一步利用了 SoC 的功能，包括集成天线和所有必需的组件，以低于 1 美元的成本为物联网系统大批量添加 BLE 功能。”
“该模块不仅打破了成本和功耗方面的障碍，而且初学者和专家都非常容易使用，确保所有客户都能从其高度集成和可编程易用性中受益，”他补充道。
BLE 模块结合了两个独特的软件功能，消除了通常与传统 BLE 开发相关的复杂性。这些功能是可配置的 Dialog 串行端口服务 (DSPS) 软件，它模拟 BLE 上的通用异步收发器 (UART) 串行端口，以及 Dialog 的新 Codeless 软件，它用简单的人类可读 ASCII 命令替换复杂的代码，这些命令可用于生成客户应用程序。
DA14531 SmartBond TINY 模块。 （来源：Dialog Semiconductor）
此外，在将模块连接到主机 MCU 的串行端口时，DSPS 无需为“BLE Pipe”应用程序编写蓝牙软件，而 Codeless 使用行业标准的 Hayes AT 样式命令集来配置和操作模块。
尺寸为 12.5 x 14.5 毫米的手工可焊印章类型模块提供九个 GPIO。包括无源器件、XTAL、天线和闪存在内的所有外部组件都集成到 SmartBond TINY 模块中，从而降低了设计复杂性和物料清单。
SmartBond TINY 模块经过全面认证，可在全球范围内运行，美洲获得 FCC 认证，欧洲获得 CE 认证。 Dialog 将蓝牙 5.1 合规性和对无线软件更新的支持相结合，使该模块面向未来。
DA14531 SoC 和模块现已出样，可通过 Digi-Key 获得。
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