超薄硅晶圆双面超导电路:紧凑低串扰方案
新制造方法解决薄双面电路板需求,实现传感器间超低串扰和传输线超低损耗。
制造方法允许用最简硅晶圆作电路板,在两面沉积超导材料减小空间提高效率。因硅晶圆薄,制造期间需额外背衬手柄晶圆,允许在热衬底一面沉积金属薄膜。此外用金属聚合物牺牲层保护硅衬底和超导金属层,去除不需要硅、埋氧化层、环氧层时。
此工艺引入实现超低损耗传输线和超导传感器间超低串扰所需制造方法论。
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