在超薄硅层的两侧制作超导电路
一种新的制造方法满足了对薄型双面电路板的需求,该电路板能够降低传感器之间的串扰和传输线的低损耗。
该制造方法允许将简约的硅晶片用作电路板,同时通过在两侧沉积超导材料来减少空间并提高效率。由于硅晶片的薄特性,在制造该电路期间需要额外的背衬处理晶片,以允许在晶片一侧的热基板上沉积金属薄膜。此外,在去除不需要的硅、掩埋氧化物和环氧树脂层时,使用金属和聚合物牺牲层来保护硅衬底和超导金属层。
该工艺介绍了实现超导传感器之间的超低损耗传输线和超低串扰所需的制造方法。
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