Hexcel在CAMX 2020展示HexFlow树脂、HiTape单向带、HiMax碳纤维及增材制造

Hexcel（美国康涅狄格州斯坦福德）展示树脂、热塑性单向（UD）带、环氧预浸料和增材制造技术的组合。

Hexcel称其最新HexFlow树脂、HiTape干法UD带和HiMax碳增强材料，旨在满足面向未来飞机项目计划提高生产率的航空航天OEM循环时间和成本降低目标。HexFlow树脂是用于真空注射和树脂传递模塑航空航天主要结构的非高压釜（OOA）工艺专用基体体系。这些配方结合HiTape UD带和HiMax无捻织物，据称能提供优异的干/热湿力学性能，并具可调工艺时间窗口以适配所有液体复合材料模塑（LCM）应用。

针对半结构飞机内饰应用，Hexcel推出最新环氧预浸料HexPly M95。新配方据称相比酚醛预浸料提供增强力学性能，包括更快固化时间和优越表面光洁度。HexPly M95还满足FAR25.853所有阻燃、烟毒、热释放要求。HexPly M95专为自动化铺设工艺设计，包括自动铺丝（AFP）、自动铺带（ATL）和快速热进/热出压机固化。140℃下20分钟固化周期，Hexcel称新配方可提供等同高压釜固化预浸料的力学性能。

Hexcel还展示用于热塑性基体的高性能无浸润碳纤维。公司称其HexTow无浸润碳纤维加工工艺实现无浸润处理并与热塑性基体实现最佳结合。Hexcel称其无浸润纤维组合为航空航天设计和结构部件实施热塑性材料提供机会，HexTow无浸润碳纤维已在多个主要OEM应用中奠基并获认证。

最后，Hexcel展示其HexAM增材制造工艺，为要求苛刻的航空航天、卫星和国防应用中的复杂零部件提供减重方案。用公司HexPEKK 3D打印材料制造的结构，据称提供显著的重量、成本和上市时间减少，替代传统铸造或机加工金属件。HexPEKK EM是最新HexPEKK配方，旨在降低材料电阻率同时保持高性能3D打印聚醚酮酮（PEKK）热塑性塑料优势。Hexcel称HexPEKK EM适合需要低电阻率选项和电磁能吸收特性的应用。

Hexcel称已与Arkema（美国宾夕法尼亚州King of Prussia）合作，为航空航天、航天和国防主要及次要结构开发最新热塑性UD带材料和加工创新。双方在Hexcel Les Avenières（法国）建立联合研究实验室，现已全面运行并配备先进共享设备和中试线，加速适配炉固化、焊接和全原位工艺的UD带材料开发与定制。

CAMX 2020聚焦Toray美国复合材料：前沿碳纤维创新超厚碳纤维增强电池电极有望大幅提升能量密度

纤维