CAMX 2020 展览预览：Hexcel

Hexcel（美国康涅狄格州斯坦福德）展示了树脂、热塑性单向 (UD) 胶带、环氧预浸料和增材制造技术的组合。

Hexcel 表示其最新的 HexFlow 树脂、HiTape 干 UD 胶带和 HiMax 碳纤维增强材料的开发是为了满足航空航天 OEM 周期时间和与未来飞机项目计划提高生产率相关的成本降低目标。 HexFlow 树脂是用于非高压釜 (OOA) 工艺的特殊基质系统，例如航空航天主要结构的真空灌注和树脂传递成型。据称，这些配方与 HiTape UD 胶带和 HiMax 无卷曲织物相结合，可提供出色的干和热/湿机械性能，并可调节加工时间窗口，以适应所有液体复合成型 (LCM) 应用。

Hexcel 专为半结构飞机内部应用而开发，推出了其最新的环氧树脂预浸料 HexPly M95。据称，与酚醛预浸料相比，这种新配方具有更强的机械性能，包括更快的固化时间和出色的表面光洁度。据报道，HexPly M95 还满足 FAR25.853 对易燃性、烟雾、毒性和热释放的所有要求。 HexPly M95 专为自动化铺层工艺而设计，包括自动纤维铺放 (AFP)、自动铺带 (ATL) 和快速热进/热出压固化。据称，Hexcel 的新配方在 140˚C 下的固化周期为 20 分钟，可提供与高压釜固化预浸料相同的机械性能。

Hexcel 还推出了用于热塑性基质的高性能未上浆碳纤维。据称，该公司的 HexTow 未上浆碳纤维的加工过程可以在不上浆的情况下进行处理，以及与热塑性塑料的最佳粘合。 Hexcel 表示，其未上浆的纤维产品组合为在航空航天设计和结构部件中实施热塑性塑料提供了机会，而 HexTow 未上浆的碳纤维已经在主要原始设备制造商的多种应用中进行了基准测试和认证。

最后，Hexcel 展示了其 HexAM 增材制造工艺，该工艺为高要求的航空航天、卫星和国防应用中的复杂零件提供了减轻重量的解决方案。据称，由该公司的 HexPEKK 3D 打印材料制成的结构可显着减少重量、成本和上市时间，取代传统的铸造或机加工金属部件。 HexPEKK EM 是 HexPEKK 的最新配方，旨在降低材料的电阻率，同时保持高性能 3D 打印聚醚酮酮 (PEKK) 热塑性塑料的优势。 Hexcel 表示，HexPEKK EM 非常适合需要较低电阻率选项和电磁能量吸收特性的应用。

赫氏表示，它已经与合作伙伴阿科玛（美国宾夕法尼亚州普鲁士之王）一起为航空航天、航天和国防一级和二级结构开发了最新的热塑性 UD 胶带材料和加工创新。 Hexcel 表示，两家公司在 Hexcel Les Avenières（法国）开发了一个联合研究实验室，该实验室现已全面投入运营，并配备了先进的共享设备和试验线，可加快适用于烘箱整合、焊接和全原位工艺。

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