电子封装材料用钨铜合金
电子封装材料用钨铜合金
钨铜合金 （W-Cu合金）是一种结合了钨优点的合金 和铜 .具体来说，它不仅具有金属钨的高熔点、高密度、低膨胀系数的特点，还具有金属铜良好的导电和导热性能，因此常被用作微电子封装材料。在本文中，让我们仔细看看电子封装材料用钨铜合金 .
电子封装材料用钨铜合金
值得注意的是，W-Cu合金的热膨胀系数和导热系数可以通过调整钨铜的成分来改变，使其与热膨胀更相容芯片系数。此外，合金的表面粗糙度和平整度也会严重影响切屑的质量。一般来说，合金外观质量越高，越有利于芯片性能的提高。
钨铜合金的常见生产方法
1. 粉末冶金 ：粉末冶金的工艺流程为粉碎→配料混合→压制成型→烧结渗透→冷加工。这种方法生产的产品均匀性差，空隙多，密度小于98%，操作繁琐，生产效率低，难以批量生产。
2.注塑成型：就是混合镍粉 、铜钨粉或含钨粉的铁粉 ，然后加入有机粘合剂进行注塑，然后用蒸汽清洗和辐照去除粘合剂，在氢气中烧结，得到高密度产品。
3.氧化铜粉法：将氧化铜粉还原得到铜，然后将铜在烧结体中形成连续的基体，以钨为强化骨架，再将混合粉在较低的温度下烧结-温湿氢气得到产物。
4.钨框浸渗法：先将钨粉压制成型，烧结成具有一定孔隙率的钨框架，再浸铜。该方法适用于制备低铜含量的钨、铜制品，但制品密度低，导电导热性不足。
结论
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