KHP®109 R500:高性能 CuNi1Sn0.9 合金,兼顾优异导电性与高强度
KHP®109 是一种 CuNiSn 合金,提供卓越的高导电性与良好强度的组合。R500 规格提供更高的强度等级,适合对强度要求更高的应用场景。
主要特性
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0 °C | 8.9 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 180° 弯曲性能,恶向 | 23.0 °C | 2 [-] | |
| 180° 弯曲性能,顺向 | 23.0 °C | 0.5 [-] | |
| 90° 弯曲性能,恶向 | 23.0 °C | 1 [-] | |
| 90° 弯曲性能,顺向 | 23.0 °C | 0.5 [-] | |
| 弹性模量 | 23.0 °C | 130 GPa | |
| 伸长率 A50 | 23.0 °C | 5 % | 最小值 |
| 抗拉强度 | 23.0 °C | 500 - 570 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.7E-5 1/K |
| 热导率 | 23.0 °C | 161 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 23.0 °C | 2.30E+7 S/m |
| 相对电导率 (IACS) | 40 % IACS |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铜 | 余量 |
| 镍 | 0.8 - 1.2 % |
| 磷 | 0.03 - 0.07 % |
| 锡 | 0.07 - 1.1 % |
金属
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