99.98% 高纯镍扁线 (全硬) – 高强度高导电电子封装专用
99.98% 高纯镍扁线/带材 (全硬态) 概述
基于超高纯度镍 (C 20 ppm, S 2 ppm) 经大变形冷轧获得全硬扁线/带材。具有最高强度硬度,同时保持极低电阻率、高热导率及致密单层氧化皮。适用于电池模组结构极耳、大电流母线、高频屏蔽带、精密弹簧触指等要求高刚度、高导电、耐高温氧化的关键部件。
1. 供货尺寸
| 项目 | 范围 |
|---|---|
| 宽度 | 1 – 12 mm |
| 厚度 | 0.1 – 2.5 mm |
2. 力学性能 (23.0 °C)
| 性能项目 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 弹性模量 | 196 GPa | — |
| 维氏硬度 | ≥ 150 HV | 最小值 |
3. 热学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 再结晶温度 | — | 350 °C |
| 热导率 | 23.0 °C | 90.9 – 91 W/(m·K) |
4. 电学性能 (23.0 °C)
| 性能项目 | 数值 |
|---|---|
| 电阻率 | 7.1×10⁻⁸ Ω·m |
5. 化学成分 (质量分数,%)
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 碳 (C) | 0.002 (20 ppm) |
| 镍 (Ni) | 99.98 |
| 硫 (S) | 0.0002 (2 ppm) |
6. 工艺与应用特性
| 项目 | 描述 |
|---|---|
| 应用领域 | 电池极耳/连接片、BMS 采样线、激光/超声波带状焊接、电子封装互连 |
| 热处理状态 | 全硬 (Full Hardened) |
| 加工工艺 | 两条生产路线:Ⅰ. 分切带材:厚卷经 Bühler 可逆轧机轧至目标厚度,高精度分切机分切,最小宽度 1.0 mm。Ⅱ. 线材扁轧:圆线经 Bühler 扁轧机轧制至厚度 0.10-2.5 mm、宽度 1.0-12.0 mm |
| 表面状态 | 光亮裸面 (Blank/Bare) |
使用限制: 全硬态延伸率极低 (<5%),不可冷弯成形,设计时需保证零件为直线或极大弯曲半径。工作温度严禁超过 350°C,否则发生再结晶导致硬度骤降、尺寸变形。激光/电阻焊接时需严格控制热输入,防止局域退火软化。
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