EN 12164 CuSP R360 牌号 – 不可热处理强化的低合金铜，用于精密应用
CuSP，材料编号 CW114C，属于不可热处理强化的低合金铜合金。根据 DIN 17666:1983-12，可比材料为材料编号 2.1498 的 CuSP。其强度提高仅能通过冷加工实现。即使极低的硫含量也能使消除加工硬化的温度升高至约 300°C。CuSP 的导电性和导热性与纯铜大致相当。耐腐蚀性等同于未合金化铜。加工性能：热成型一般，冷成型良好，切削加工性极好，软焊良好，硬焊一般，气体保护焊不适宜，抛光良好。应用领域：电子行业的螺丝机加工件和夹具、喷嘴、焊接和切割炬、发动机零件、阀门和管件。
性能参数
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 120 GPa | |
| 布氏硬度 | 20.0 °C | 120 | |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.34 | 典型锻造纯铜/低合金铜值 |
| 剪切模量 | 23.0 °C | 48 GPa | 典型锻造纯铜/低合金铜值 |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 360 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 20.0 °C | 300 - 320 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 100.0 °C | 1.69E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0 °C | 1.76E-5 1/K | ||
| 熔点 | 965 - 1100 °C | 典型锻造纯铜/低合金铜值 | |
| 比热容 | 20.0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 394 J/(kg·K) | ||
| 200.0 °C | 406 J/(kg·K) | ||
| 热导率 | 20.0 °C | 374 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 5.00E+7 S/m |
| 相对电导率 (IACS) | 86 % IACS |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 磷 | 0 - 0.01 % |
| 硫 | 0.2 - 0.7 % |
金属
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