EtchMet™ TM20 (C17200) 带材 – 手机摄像头用高强度弹簧材料
EtchMet 合金是专为智能手机摄像头中常见的音圈马达和光学防抖系统弹簧量身定制的材料。这些装置有一个相对较大的质量（镜头）由极小、极薄的弹簧悬挂。弹簧的微小尺寸要求材料具有极高强度，以承受手机跌落或故意碰撞 NFC 读卡器时的冲击载荷。因此，弹簧必须由极其坚固的材料制成。此外，缺乏阻尼机制使得高弹簧刚度对于对抗振动至关重要。EtchMet 合金提供多项优势，使其成为该应用的理想材料：
- 在所有厚度/直径和产品形式中具有均匀的弹性模量。这提供了一致的刚度和阻尼行为，使弹簧计算变得简单。
- 具有极高的韧性，能承受冲击载荷而不断裂或永久变形。
- 具有高疲劳强度，可承受多次跌落和致动循环。
- 具有均匀的、主要为单相的显微组织，光化学加工容易且干净，边缘均匀且无应力集中源。
- 以完全沉淀硬化状态供货，无需进一步热处理。
- 易于焊接和钎焊。
- EtchMet 带材本身平整，卷曲度极小，有助于光化学加工时的对齐。
性能参数
一般性能
| 属性 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0 °C | 8.36 g/cm³ |
尺寸规格
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 厚度 | 0.03 - 0.05 mm |
| 宽度 | 1.27 - 406.5 mm |
力学性能
| 属性 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 23.0 °C | 131 GPa | |
| 伸长率 | 23.0 °C | 1 % | 最小值 |
| 硬度，维氏 | 23.0 °C | 375 [-] | 最小值 |
| 抗拉强度 | 23.0 °C | 1379 MPa | 最小值 |
| 屈服强度 Rp0.2 | 23.0 °C | 1344 MPa | 最小值 |
热学性能
| 属性 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.75E-5 1/K |
| 热导率 | 23.0 °C | 105 W/(m·K) |
电学性能
| 属性 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电阻率 | 23.0 °C | 6.2E-6 - 1.01E-5 Ω·m |
| 相对电导率 | 17 - 28 % IACS |
磁性
| 属性 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 相对磁导率 | 23.0 °C | 1 [-] | 最大值 |
工艺性能
| 属性 | 详情 | |
|---|---|---|
| 应用领域 | EtchMet 合金专为智能手机摄像头中常见的音圈马达和光学防抖系统弹簧量身定制。 | |
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