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Alloy 52 合金带材/卷材:51% 镍受控膨胀钢,高性能精密应用

产品概述

Alloy 52 带材/卷材是一种受控膨胀合金,由 51% 镍和余量铁组成,提供薄规格厚度选择,适用于精密电子封装和玻璃-金属封接应用。

主要特性

物理性能

性能 温度 数值
密度 23.0 °C 8.3 g/cm³

尺寸规格

性能 数值
厚度范围 0.25–0.38 mm
可供厚度规格 0.254 mm、0.381 mm

力学性能

性能 温度 数值 备注
弹性模量 23.0 °C 159 GPa —
伸长率 23.0 °C 35% 标距 2 in.
洛氏 B 硬度 23.0 °C 80 HRB —
抗拉强度 23.0 °C 552 MPa —
屈服强度 23.0 °C 276 MPa —

热学性能

性能 温度 数值 备注
平均热膨胀系数 100.0 °C 1.05×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
150.0 °C 1.05×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
200.0 °C 1.04×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
250.0 °C 1.04×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
300.0 °C 1.02×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
350.0 °C 1.02×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
400.0 °C 1.01×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
450.0 °C 1.07–9.6×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
475.0 °C 1.01×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
500.0 °C 1.0×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
525.0 °C 1.04×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
550.0 °C 1.02–1.07×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
600.0 °C 1.08×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
700.0 °C 1.17×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
800.0 °C 1.25×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
900.0 °C 1.33×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
1011.0 °C 1.42×10⁻⁵ 1/K 30°C 至该温度
熔点 — 1427 °C —
比热容 23.0 °C 502 J/(kg·K) —
热导率 23.0 °C 14 W/(m·K) —

电学性能

性能 温度 数值
电阻率 23.0 °C 4.4×10⁻⁷ Ω·m

磁学性能

性能 数值
居里温度 530 °C

化学成分 (质量分数 %)

元素 含量
碳 0.05
铬 0.03
铁 余量
镍 50.5
硅 0.3
硫 0.025

应用领域

Alloy 52 的典型应用:半导体器件引脚穿封、软玻璃-金属封接(用于汞开关和半导体器件)。

金属

  1. Alloy 31 不锈钢板 – 极端环境下的卓越强度与延展性
  2. Inconel 718 (Alloy 718) 镍铬合金:高温高强耐腐蚀材料
  3. Alloy 390® TH04 (C17460) 高强高导铍铜带材
  4. AA 2219 T3 铝合金:卓越高温强度与结构性能的时效硬化合金
  5. AA 2219 T8 铝合金:高强耐热时效硬化合金,适配先进金属加工
  6. Alloy 390E EHT Strip – 高性能铜铍合金,保障信号与电力互联可靠性
  7. Alloy 46 (Ni-Fe) 退火带/卷材:高强度可控膨胀合金
  8. Alloy 52 板材:高性能镍铁可控膨胀合金
  9. 高强度 Alloy 25 带材 —— 兼具优异导电性与成形性
  10. 高强度 Alloy 25 带材 TH01 (C17200) —— 优异导电性与延展性的平衡
  11. Alloy 25 带材 TH02 (C17200) —— 高强度、高导电优质铜合金带材
  12. Alloy 25 带材 TH04 (C17200) —— 高强度、优异导电性铜铍合金带材