EN 1652 Cu-DLP R240：精密应用用高性能脱氧铜

材料概述 Cu-OF（材料号 CW008A）是一种不含氧和脱氧剂的无氧铜，对应 DIN 标记 OFCu（材料号 2.0040，DIN 1787:1973-01）。材料具有抗氢脆性，极高的导热和导电性能。通过冷成型可提高抗拉强度和布氏硬度。 加工性能：热成型极好、冷成型极好、切削加工较差、硬钎焊良好、软钎焊极好、气体保护焊良好、抛光极好。 应用领域：电气工程、电子学、真空技术，以及对最高导电率有要求的各类半成品生产。电解镀锡带材的镀层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用需求（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）在 DIN EN 14436:2004-11（表 5）中列出。 性能参数

Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种低残留磷含量的脱氧铜。根据 DIN 1787:1973-01 标准，其对应牌号为 SW-Cu（材料编号 2.0076）。该材料可通过冷加工提高抗拉强度和布氏硬度，具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的。加工性能：热成形极好、冷成形极好、切削加工不利、硬钎焊极好、软钎焊极好、气体保护焊良好、抛光极好。应用领域：主要用于装置制造和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）及其应用（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。 主要特性 一般性能 性能 温度 数值

Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种低残留磷含量的脱氧铜。根据 DIN 1787:1973-01 标准，其对应牌号为 SW-Cu（材料编号 2.0076）。该材料可通过冷加工提高抗拉强度和布氏硬度，具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的。加工性能：热成形极好、冷成形极好、切削加工不利、硬钎焊极好、软钎焊极好、气体保护焊良好、抛光极好。应用领域：主要用于装置制造和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）及其应用（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。 主要特性 一般性能 性能 温度 数值

材料概述 CuZn10 (CW501L) 是一种不可热处理强化的变形黄铜合金。其高硬度和高强度仅能通过冷加工实现。与 CuZn5 相比，其导热性较低，但具有良好的导电性。耐腐蚀性与纯铜相近。 加工性能 热加工成形：中等 冷加工成形：良好 切削加工性：不利 硬/软钎焊：极好 TIG 焊接：良好 抛光烧结：良好 典型应用 广泛用于电气工程、金属制品、珠宝首饰及钟表行业、弹壳制造，以及作为包覆和珐琅基材。电镀锡带材的涂层规格（亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）及其应用优势（改善焊接性、提高耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）详见 DIN EN 14436:2004-11 标准