EN 1652 Cu-DLP R200：高性能脱氧铜，剩余磷含量低

材料概述 Cu-DLP R200 铜板、铜带及圆片，专为锅炉、压力容器及热水储存装置设计，符合 EN 1653 标准。材质为高纯度无氧铜，具备优异的导热导电性、成形性及耐蚀性。 物理性能 一般性能 性能 温度 数值 密度 20.0 °C 8.9 - 8.94 g/cm³ 力学性能 性能 温度 数值 备注 弹性模量 20.0 °C

Cu-OF 牌号，材料号 CW008A，是不含氧和脱氧剂的铜。对应 DIN 牌号 OFCu，材料号 2.0040，符合 DIN 1787:1973-01：该材料耐氢，具有极高的热导率和电导率。抗拉强度和布氏硬度可通过冷加工提高。加工性能：热成型：非常好；冷成型：非常好；切削加工：不利；硬钎焊：良好；软钎焊：非常好；气体保护焊：良好；抛光：非常好。应用：电气工程、电子、真空技术以及需要最高电导率的各类半成品生产。电镀锡带的镀层（光锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用（更好的焊接性、更好的耐蚀性、降低电接触电阻、更好的外观）列于 DIN EN 14436:2004-11 (表 5)。 性能参数 一般性

Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种低残留磷含量的脱氧铜。根据 DIN 1787:1973-01 标准，其对应牌号为 SW-Cu（材料编号 2.0076）。该材料可通过冷加工提高抗拉强度和布氏硬度，具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的。加工性能：热成形极好、冷成形极好、切削加工不利、硬钎焊极好、软钎焊极好、气体保护焊良好、抛光极好。应用领域：主要用于装置制造和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）及其应用（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。 主要特性 一般性能 性能 温度 数值

Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种低残留磷含量的脱氧铜。根据 DIN 1787:1973-01 标准，其对应牌号为 SW-Cu（材料编号 2.0076）。该材料可通过冷加工提高抗拉强度和布氏硬度，具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的。加工性能：热成形极好、冷成形极好、切削加工不利、硬钎焊极好、软钎焊极好、气体保护焊良好、抛光极好。应用领域：主要用于装置制造和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）及其应用（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。 主要特性 一般性能 性能 温度 数值