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DECLAFOR 1015 TH1:先进 CuNi7.5Sn5Te 合金,高强度与热稳定性兼备

产品概述

DECLAFOR 1015 TH1 属连接用易切削合金,通过棘晶硬化与时效处理,实现优异的高强度与热应力松弛性能,适用于高可靠性连接器及精密机电部件。

主要特性

一般性能

性能温度数值
密度23.0 °C8.8 g/cm³

尺寸规格

性能数值
可供圆棒直径范围1–14 mm

力学性能(23.0 °C)

性能数值
弹性模量115 GPa
伸长率10 %
布氏硬度223–271
洛氏 C 硬度20–29 HRC
维氏硬度230–280 HV
抗拉强度780–840 MPa
屈服强度550–750 MPa

热学性能

性能温度数值备注
热膨胀系数23.0 °C1.72×10⁻⁵ 1/K20–200 °C 范围
热导率23.0 °C55 W/(m·K)20–200 °C 范围

电学性能

性能温度数值
电导率23.0 °C8.00×10⁶ S/m

工艺性能

项目详情
典型应用领域连接器、精密机械与电气零件
耐腐蚀等级4 / 5
切削加工性60 %(相对基准)
供货状态TH1

金属

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  10. DECLAFOR 1015 TD1 – 高性能 CuNi7.5Sn5Te 合金
  11. DECLAFOR 1015 TDX:高性能 CuNi7.5Sn5Te 合金,具备卓越强度与热应力松弛性能
  12. DECLAFOR 1015 THX:高性能 CuNi7.5Sn5Te 合金,面向先进连接与易切削应用