SKF推出高性价比TKSA 31激光轴对中工具

行业背景 全球制造业向精密化、智能化、定制化发展，激光凭借良好单色性、方向性、高亮度特性，广泛应用于工业制造、生物医疗、军工等领域。激光产业链分工日益成熟，激光微加工应用范围持续扩大。日常生活中随处可见：电子产品标识、电器外壳标识、食品药品生产日期标识、消费电子微加工、手机金属外壳切割焊接；PCB/FPC板切割分板、陶瓷打孔划线、玻璃/蓝宝石/晶圆切割微孔等。 激光微加工六大核心工艺 激光微加工是激光技术工业应用，将一定功率激光聚焦于工件，通过光热相互作用使材料熔化、汽化达成加工目的，属激光束加工（LBM）范畴。当前主要包含六大应用： 1. 激光切割 原理： 聚焦高功率密度激光束照射工件，

掩膜模式激光打标系统 又称投影打标。由激光、掩膜板、成像透镜组成。工作原理：经望远镜扩束的激光束均匀投射预制掩膜板，光从雕刻部分透过，掩膜图案经透镜成像至工件（焦平面）。通常单脉冲形成一个标记。激光照射表面材料快速汽化或产生化学变色反应，形成清晰可辨标记。常用CO₂与YAG激光。 优势： 单脉冲可形成含多符号的完整标记，标记速度快。大批量产品可直接在产线标记。 劣势： 标记灵活性差、能量利用率低。 阵列激光打标系统 多个小激光器同步发脉冲，经反射镜聚焦透镜在标记材料表面蚀刻（熔化）形成均匀大小深度的微坑。每字符/图案由这些小圆黑坑组成，通常横笔5点竖笔7点，形成5×7阵列。常用低功率射频激励

管材激光切割是新兴加工工艺，无论圆管、方管、矩形管、型材、挤压件还是滚压件均可高效加工，已难想象无管材激光的加工场景。因设备通用性强且投入大，选型需审慎评估厂商与机型，关键因素包括： 厂商能否覆盖从设计到物料搬运、切割、下料、弯曲成型的全流程？ 首要确认厂商同时提供切割与弯曲方案，避免仅作板材切割补充而无可靠弯曲支持。 设计是否简洁直观？ 简化设计利于维修、操作与维护。 工艺能否降低制造成本？ 降本是采购核心目标，但维护成本过高可能倒逼回归简单工艺，选型至关重要。 成本降低能否覆盖设备投资？ 除降本外，还需通过收益抵消设备投资。 为何需要管材激光？ 管材激光切割系统是车间核心装备，能自动、

西门子发布全新 SINAMICS G120XE 一体化变频器系统 2021 年 8 月 17 日，西门子宣布推出全新的一体化变频器系统 —— SINAMICS G120XE。该系统专为工业水泵、风机和压缩机应用而设计，广泛适用于石油天然气/石化、水/污水处理、发电厂、工业气候控制、制冷及冷水机组等恶劣环境下的行业。SINAMICS G120XE 基于广受欢迎的 SINAMICS G120X 基础设施变频器平台打造，非常适合快速设计与调试。 核心特性与规格 防护等级： 标配 NEMA 1 机柜，可选 NEMA 12 版本，均配备适当的通风与空气过滤器。 安装方式： 基础机柜支持壁挂安装，适用