阶梯模板铣削与激光和化学蚀刻
毫无疑问，电子产品越来越小。因此，印刷电路板 (PCB) 等机电部件必须以较小的尺寸生产。因此，对阶梯模板（用于模板印刷）的需求正在增加，以及对精确度和准确性的要求，以便生产出具有复杂细节的模板。本文是关于阶梯式模板铣削以及该工艺相对于激光切割和化学蚀刻的优势。
如果您不熟悉阶梯模板，它们是金属片，有助于在焊膏印刷过程中控制应用于印刷电路板特定组件或特征的焊膏量。由于 PCB 越来越小，板上的组件必须越来越靠近。因此，您可能在这里看到了挑战——更小的组件和更紧凑的空间需要精度。
阶梯式模板生产的铣削与激光
这就是铣削的用武之地……更具体地说，是对非常精确的高速铣床的需求。阶梯模板材料（例如不锈钢板）可以铣出槽和其他特征，以减少所需位置的厚度。这些槽的深度（称为“台阶”）需要非常精确，它们的位置也是如此。这就是高速铣削与激光切割相比具有显着优势的地方——因为激光的精度较低，而且精度方面的深度也受到限制。使用激光切割，当您深入材料时，激光（一束强烈的单色光）往往会弯曲或移动。而使用高速铣床可以保持非常精确和均匀的深度。例如，使用 HSK-E25 刀柄时，DATRON M10 Pro <3 微米跳动。如果您需要一个非常大的工作区域来用一张材料生产一个大阶梯模板或多个阶梯模板，DATRON MLCube LS（带线性标尺）可提供相同的精度并提供 60" x 40"工作信封。
阶梯模板生产的铣削与化学蚀刻
用于生产阶梯模板的另一种工艺是化学蚀刻。在这个过程中，不锈钢等模板材料在选定区域通过化学蚀刻变得更薄。所有不会变薄（或蚀刻）的区域都覆盖有保护膜。化学蚀刻是一种不太准确的过程，但速度非常快。问题是成本，坦率地说是一团糟。根据性质（和法律），化学品必须小心管理并妥善处理，这对制造商来说可能是非常昂贵的。
高速铣削在阶梯模板生产中的优势
因此，回到高速铣削工艺，重点应该是实现最佳生产质量，同时节省时间并获得损坏和无残留的模板底面。我们的客户发现，尽管存在任何材料公差，但集成探测和真空工作台夹具的组合产生了完美的可再现质量……并产生了无残留的模板底面。
集成式真空台非常适合在铣削过程中固定不锈钢板等平面基材。此外，作业设置速度非常快。集成探测增加了设置速度，因为探头用于自动零件定位。此外，探头用于表面扫描，记录材料厚度的任何变化，以便在铣削程序中自动补偿变化。这意味着模板上铣削特征（或台阶）的深度将非常准确！
- 节省时间：比激光快
- 材料结构不会发生热降解
- 快速去除材料的绝对和恒定精度
- 没有昂贵的化学品或化学品处置
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