数控芯片管理。芯片呢？

当有人试图在没有洪水冷却剂的情况下铣削如何工作时，我总是会收到一个问题——那些切屑呢？这是一个公平的问题，而且考虑到铣削过程中可能有多少严重的切屑堆积，以及清理或清除机床上的切屑需要做多少工作，这是一个重要的问题。在这篇博文中，我们将详细说明在铣削过程中产生的切屑会发生什么情况，冷却液以细雾形式喷洒并在切割完成时蒸发。

切屑堆积及其对铣削过程的影响

除了明显的冷却和润滑切削本身外，溢流冷却液的主要功能之一是将产生的切屑从切削过程中冲走，从而防止它们被重新切削或堵塞切削工具。知道这一点后，许多传统机械师担心，将蒸发冷却剂作为细雾应用时，他们会在铣削过程中遇到他们刚刚产生的切屑的严重干扰。幸运的是，在绝大多数铣削情况下，情况并非如此。

DATRON 设备中使用的蒸发冷却剂是使用称为 MicroJet 的雾化系统应用的。该系统将加压空气与冷却剂一起送入 MicroJet 喷嘴，该喷嘴将蒸发冷却剂直接雾化并喷射到切口处。由于冷却液在与切削过程接触时会蒸发（并在此过程中吸走大部分热量），因此产生的切屑在清除立铣刀凹槽并从切削刀具上弹出时完全干燥。

由于切屑在落地时已经变干，因此与切屑浸泡在冷却液中时相比，清除它们所需的工作量要少得多。芯片不会粘在机舱内部、固定装置、彼此或任何东西上。因此，如果机头到达切屑堆积的区域，冷却切割的相同高压空气/冷却剂喷射也会在切削工具甚至与工件接触之前将切屑吹走。因此，在大多数情况下，切屑不会对铣削过程造成任何风险。

当然，每条规则都有例外。即使使用蒸发冷却剂和高压空气喷射，切屑也可能很难脱离。以我的经验，当你有一个非常小的直径刀具时，就会发生这种情况，即在不比刀具本身大很多的凹槽中铣削几倍于其直径的深度。由于您没有溢流冷却液将这些切屑从凹槽中带出，因此必须注意选择具有适当设计的切屑通道的切削刀具，以便将切屑从这种凹槽中充分排出。

芯片管理与处置

大多数带有溢流冷却液的机床要么标配有排屑器，要么可选配排屑器。排屑器是位于机床底部并通过螺旋钻或传送带主动将切屑移出机舱的系统。从那里将它们抬高几英尺，以便可以将它们倾倒在垃圾箱或桶中。对于习惯了这个过程的机器操作员来说，看着 DATRON 机器并没有看到任何类型的排屑器可能会有点令人费解。

虽然应该指出的是，旗舰 M10 Pro 确实有一个可选的排屑器，但该领域的大多数 DATRON 机器确实没有。其原因在于切屑在离开立铣刀槽时已经干燥，因此更容易管理。

如果您仔细查看任何 DATRON，您会发现加工台下方但机器底部上方有大量区域。该区域用作切屑托盘，设计为可以在不干扰机器操作或铣削过程的情况下堆积切屑的大空间。该芯片托盘在每个 DATRON 中都是可拆卸的，因此当需要处理芯片时，可以将它们铲起、倾倒或吸出。这个区域足够大，可以容纳几天连续研磨的结果，但仍然可以轻松访问以轻松处理其内容物。非常小心地设计机舱内部，几乎没有堆积点，以便切屑自然落到切屑托盘上。管理过溢流冷却和蒸发雾冷却机床的机床操作员通常评论说，清理干切屑并不比清理湿切屑容易或困难，只是不同而已。

雾状冷却剂的使用越来越受欢迎，特别是在高转速切削领域，它比传统的溢流冷却剂更有效。 DATRON 加工系统具有蒸发冷却剂这一事实是独一无二的，这意味着 - 至少在您的 DATRON 机床上 - 您可以在没有下沉的情况下享受切屑。