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E-20 铍

铍和氧化铍金属基复合材料具有出色的刚度重量比,并且在很宽的温度范围内具有热循环可靠性。高弹性模量有助于吸收振动,降低连接模块和引线键合的材料疲劳。


电子材料提供高导热性和低热膨胀。它们的热膨胀可以调节以匹配其他材料,例如硅、砷化镓和各种陶瓷。特点包括:


  • 重量轻 - 密度低
  • 高强度
  • 高模量
  • 出色的热膨胀性
  • 优良的导热性

    属性

    一般

    属性 温度

    密度

    23.0℃

    2.05克/立方厘米

    机械

    属性 温度

    弹性模量

    23.0℃

    289 帕

    属性 温度 评论

    热膨胀系数

    23.0℃

    9.5E-6 - 1.1E-5 1/K

    ASTM E228、ASTM E289

    比热容

    23.0℃

    6615 J/(kg·K)

    导热系数

    23.0℃

    200W/(m·K)

    热扩散率

    23.0℃

    14.78 平方毫米/秒

    化学性质

    属性

    BeO:25.8-32.25%

    技术特性

    属性
    应用领域

    微电子 - 电子散热器和冷却板,航空航天 - 航空航天应用和组件,半导体 - 功率器件


  • 复合材料

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