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高性能钨铜复合材料 (W15Cu) – 优异热电性能

概述

WCu复合材料由多孔钨基体渗铜制成,铜含量约10–40 wt%。钨铜材料具有极强的抗电弧烧蚀能力、良好的导电性、高导热性和低热膨胀系数。

性能参数

一般性能 (23.0 °C)

性能数值
密度16.4 g/cm³

热学性能

性能温度数值
热膨胀系数22.0 °C7.3×10⁻⁶ 1/K
导热系数23.0 °C215 W/(m·K)

化学成分

元素含量
铜余量
钨15%

应用领域

用于高压断路器构造(商品名Elmet®)、电蚀电极(商品名Sparkal®),也用作雷达技术、光电子及高频电子领域的基板和散热片。

复合材料

  1. SICAPRINT™ Si10:高性能碳化硅陶瓷复合材料
  2. SICAPRINT™ Si100:极端高温与导热应用的高性能碳化硅复合材料
  3. SICAPRINT™ Si200:极端高温应用的高性能碳化硅复合材料
  4. W10Cu钨铜复合材料 – 卓越热电性能
  5. 钨铜复合材料 (W20Cu) – 优异导热性与抗电弧烧蚀性
  6. E-20铍复合材料:超轻、高强度、热稳定
  7. E-40铍复合材料 – 卓越刚度与热性能
  8. E-60铍复合材料:超高刚度、导热性与低膨胀,用于先进电子
  9. CARBOPRINT® C1:树脂结合碳材料 – 轻量化耐用组件的理想选择
  10. CARBOPRINT® Si1:高性能陶瓷-碳复合材料 – 面向极端环境
  11. CARBOPRINT® Si2:先进陶瓷-碳复合材料 – 面向高温应用
  12. CARBOPRINT® Si:高性能陶瓷碳复合材料 – 面向极端环境