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CARBOPRINT® C1:树脂结合碳材料 – 轻量化耐用组件的理想选择

碳粉与石墨粉是碳/石墨基组件低成本批量生产的基础。多孔体采用化学和热稳定性优异的热固性粘结剂体系结合,结合 SGL Carbon 成熟的工艺与专业知识。

CARBOPRINT C 的高孔隙碳结构是后续加工(如硅渗透或聚合物浸渍)的理想基底。

主要优势

性能参数

常规性能

项目数值
密度1 g/cm³

力学性能

项目数值
弹性模量2 GPa
抗弯强度5 MPa

热学性能

项目温度数值备注
热膨胀系数200 °C0.0000055 1/K
导热系数1 W/(m·K)最大值

电学性能

项目数值
电阻率0.125 Ω·m

工艺性能

项目详情
加工方法CARBOPRINT 系列将碳材料专业知识与增材制造技术相结合,并提供树脂或硅渗透等后处理能力,为玻璃、金属、化工及高温机械应用等行业提供快速、经济的原型及小批量碳基组件生产解决方案。

复合材料

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