树脂键合碳 CARBOPRINT® C1
碳粉和石墨粉是经济高效地批量生产碳和石墨基组件的基础。
多孔体与化学和热稳定的硬质塑料粘合剂系统粘合 - 所有这些都借助 SGL Carbon 的成熟工艺和专有技术。
CARBOPRINT C 的高度多孔碳结构是后处理的理想基础,例如硅渗透或聚合物浸渍。
CARBOPRINT®的优势在于:
- 轻质 - 低密度和开孔
- 在高温下稳定
- (材料)设计自由
- 可根据需要进行热处理和致密化等进一步后处理
属性
一般
属性 | 值 |
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密度 | 1克/立方厘米 |
机械
属性 | 值 |
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弹性模量 | 2 GPa |
抗弯强度 | 5兆帕 |
热
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
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热膨胀系数 | 200℃ | 0.0000055 1/K | |
导热系数 | 1 W/(m·K) | 最大 |
电气
属性 | 值 |
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电阻率 | 0.125Ω·m |
技术特性
属性 | ||
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处理方法 | CARBOPRINT 系列将我们全面的碳材料专业知识与增材制造技术相结合。此外,我们广泛的后处理能力基础(例如树脂或硅渗透)可为您的应用提供创新的材料解决方案。这套能力和能力是为玻璃、金属和化学制品以及高温和机械应用等各种行业快速和经济地生产原型和小系列碳基组件的独特起点。
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复合材料