CARBOPRINT® C1:树脂结合碳材料 – 轻量化耐用组件的理想选择
碳粉与石墨粉是碳/石墨基组件低成本批量生产的基础。多孔体采用化学和热稳定性优异的热固性粘结剂体系结合,结合 SGL Carbon 成熟的工艺与专业知识。
CARBOPRINT C 的高孔隙碳结构是后续加工(如硅渗透或聚合物浸渍)的理想基底。
主要优势
- 轻量化 – 低密度与开放孔隙
- 高温下形状稳定
- 材料设计自由度高
- 可按需进行热处理和致密化等后续加工
性能参数
常规性能
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 密度 | 1 g/cm³ |
力学性能
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 弹性模量 | 2 GPa |
| 抗弯强度 | 5 MPa |
热学性能
| 项目 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 200 °C | 0.0000055 1/K | |
| 导热系数 | 1 W/(m·K) | 最大值 |
电学性能
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 电阻率 | 0.125 Ω·m |
工艺性能
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 加工方法 | CARBOPRINT 系列将碳材料专业知识与增材制造技术相结合,并提供树脂或硅渗透等后处理能力,为玻璃、金属、化工及高温机械应用等行业提供快速、经济的原型及小批量碳基组件生产解决方案。 |
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