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AuSi2 硬轧

金基焊料合金。软焊料的特点是液相线温度<450°C。当经典的 SnPb 软焊料的性能不能满足预期要求时,总是使用含贵金属高的特殊软焊料。在电子和微电子的不同领域都是如此。金基特殊软焊料具有相当的强度值。同时,这些材料的塑性伸长率几乎可以忽略不计。 AuSi (1... 3%) 是一种用于将 Si 半导体芯片焊接到基板(铜或金属化陶瓷)的引入材料。使用特殊的焊接材料 AuSi3,在将 Si 芯片焊接到系统载体或外壳时,实现了最高稳定性和温度循环稳定性的连接。

属性

一般

属性 温度

密度

20.0℃

14.5克/立方厘米

机械

属性 温度 评论

弹性模量

23.0℃

74 - 81 GPa

典型的黄金

伸长率

20.0℃

0.5 - 3 %

泊松比

23.0℃

0.42 [-]

典型的黄金

剪切模量

23.0℃

26 帕

典型的黄金

屈服强度

20.0℃

500 - 600 兆帕

属性 温度 评论

热膨胀系数

23.0℃

1.4E-5 1/K

典型的黄金

熔点

1064℃

典型的黄金

比热容

23.0℃

126 - 138 J/(kg·K)

典型的黄金

导热系数

20.0℃

50W/(m·K)

电气

属性 温度

电导率

20.0℃

3.30E+7 S/m

电阻率

20.0℃

3.1E-8Ω·m

化学性质

属性

黄金

98 %

2%


金属

  1. 轴承温度图表
  2. EN 12163 级 CuBe2 H350
  3. 合金 36 (Invar®) 可控膨胀合金
  4. AuSn20
  5. AuGe12
  6. MP35N NACE
  7. EN 12844 ZP3 级
  8. EN 12844 ZP5 级
  9. DIN 1725-2 等级 3.3241 T5
  10. DIN 1725-2 3.3241 F级
  11. 纯钽(Ta)