AuSn20 金锡软钎料合金:关键性能与应用
金锡材料 AuSn20,又称 Au80Sn20 或 80Au20Sn,是一种金基软钎料合金。软钎料液相线温度 <450°C。当经典 SnPb 软钎料无法满足要求时,高贵金属含量的特种软钎料用于电子和微电子领域。金基特种软钎料具有显著强度值,塑性延伸率极低。AuSn20 用作机械耐久、耐腐蚀的钎料,可密封陶瓷 IC 封装、固定激光晶体。典型应用包括:焊接镀金 FeNi 或 FeNiCo 合金盖至金属化陶瓷封装(扁平封装),钼或钨基板至端子电极的钎焊接头。低钎焊温度至关重要,须远低于封装内最低熔点钎焊接头。TAB 技术中锡镀 Cu 引线焊至 Au 凸点也会形成 AuSn 钎焊接头。AuSn20 还是特种钎料膏的基础材料。添加锡可抑制金的焊接倾向,对接触材料有利。
性能参数
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 14.57 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 59.2 GPa | |
| 伸长率 | 20.0 °C | 1 % | |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.42 | 典型金属金 |
| 剪切模量 | 23.0 °C | 26 GPa | 典型金属金 |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 275 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.4E-5 1/K | 典型金属金 |
| 熔点 | - | 1064 °C | 典型金属金 |
| 比热容 | 23.0 °C | 126 - 138 J/(kg·K) | 典型金属金 |
| 热导率 | 20.0 °C | 57.3 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 5.00E+6 S/m |
| 电阻率 | 20.0 °C | 2E-7 Ω·m |
化学成分
| 元素 | 含量 (%) |
|---|---|
| 金 | 80 |
| 锡 | 20 |
金属
- SEW 385 Ni42 软退火合金 (+A) —— 低膨胀高性能镍铁合金
- SEW 385 Ni46 软退火合金 (+A) —— 高性能热膨胀匹配材料
- AuSi2 金硅软钎料:硬轧态、低熔点、高性能
- PtW10 软退火铂钨合金 (+A):优质接触材料
- AuGe12 金锗软钎焊合金——高强度耐腐蚀密封材料
- 铼:超高密度金属丝与耐火应用的理想材料
- 软退火铱 (Ir) —— 高纯度、耐热的铂族金属
- PdAg40 软态退火钯银合金:增强耐久性与耐腐蚀性
- PdAg50 软态退火合金:电信与控制系统耐用接触材料
- PdAg70 软态退火合金:电信与控制应用的优质触点材料
- PdCo40W20 软态退火合金:卓越耐腐蚀与耐磨性能
- PdW10 软态退火合金 (+A):耐用触点材料的理想选择