AuGe12
金基焊料合金。软焊料的特点是液相线温度<450°C。当经典的 SnPb 软焊料的性能不能满足所需的要求时,总是使用含贵金属高的特殊软焊料。在电子和微电子的不同领域都是如此。金基特殊软焊料具有相当的强度值。同时,这些材料的塑性伸长率几乎可以忽略不计。 AuGe12 是你。一个。作为一种机械高度耐用、耐腐蚀的焊接材料,用于密封陶瓷 IC 封装以及在 400 至 500°C 的温度范围内连接由 Cu 和 FeCoNi 合金制成的外壳部件。
属性
一般
属性 | 温度 | 值 |
---|---|---|
密度 | 20.0℃ | 14.7克/立方厘米 |
机械
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
---|---|---|---|
弹性模量 | 20.0℃ | 69.3 帕 | |
伸长率 | 20.0℃ | 1% | |
泊松比 | 23.0℃ | 0.42 [-] | 典型的黄金 |
剪切模量 | 23.0℃ | 26 帕 | 典型的黄金 |
屈服强度 | 20.0℃ | 150 - 200 兆帕 |
热
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
---|---|---|---|
热膨胀系数 | 23.0℃ | 1.4E-5 1/K | 典型的黄金 |
熔点 | 1064℃ | 典型的黄金 | |
比热容 | 23.0℃ | 126 - 138 J/(kg·K) | 典型的黄金 |
导热系数 | 20.0℃ | 44.4 W/(m·K) |
电气
属性 | 温度 | 值 |
---|---|---|
电导率 | 20.0℃ | 7.00E+6 S/m |
电阻率 | 20.0℃ | 1.4E-7 Ω·m |
化学性质
属性 | 值 |
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锗 | 12% |
黄金 | 88 % |
金属