AuSi2 硬轧
金基焊料合金。软焊料的特点是液相线温度<450°C。当经典的 SnPb 软焊料的性能不能满足预期要求时,总是使用含贵金属高的特殊软焊料。在电子和微电子的不同领域都是如此。金基特殊软焊料具有相当的强度值。同时,这些材料的塑性伸长率几乎可以忽略不计。 AuSi (1... 3%) 是一种用于将 Si 半导体芯片焊接到基板(铜或金属化陶瓷)的引入材料。使用特殊的焊接材料 AuSi3,在将 Si 芯片焊接到系统载体或外壳时,实现了最高稳定性和温度循环稳定性的连接。
属性
一般
属性 | 温度 | 值 |
---|---|---|
密度 | 20.0℃ | 14.5克/立方厘米 |
机械
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
---|---|---|---|
弹性模量 | 23.0℃ | 74 - 81 GPa | 典型的黄金 |
伸长率 | 20.0℃ | 0.5 - 3 % | |
泊松比 | 23.0℃ | 0.42 [-] | 典型的黄金 |
剪切模量 | 23.0℃ | 26 帕 | 典型的黄金 |
屈服强度 | 20.0℃ | 500 - 600 兆帕 |
热
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
---|---|---|---|
热膨胀系数 | 23.0℃ | 1.4E-5 1/K | 典型的黄金 |
熔点 | 1064℃ | 典型的黄金 | |
比热容 | 23.0℃ | 126 - 138 J/(kg·K) | 典型的黄金 |
导热系数 | 20.0℃ | 50W/(m·K) |
电气
属性 | 温度 | 值 |
---|---|---|
电导率 | 20.0℃ | 3.30E+7 S/m |
电阻率 | 20.0℃ | 3.1E-8Ω·m |
化学性质
属性 | 值 |
---|---|
黄金 | 98 % |
硅 | 2% |
金属