AuSi2 金硅软钎料：硬轧态、低熔点、高性能
金基软钎料合金。软钎料的液相线温度 <450°C。高贵金属含量的特种软钎料用于经典 SnPb 软钎料无法满足要求的电子和微电子领域。金基特种软钎料具有显著的强度值，同时塑性延伸率极低。AuSi (1...3%) 用于将 Si 半导体芯片焊接至基板（铜或金属化陶瓷）。特种钎料 AuSi3 在将 Si 芯片焊接至系统载体或外壳时，可实现最高稳定性和温度循环稳定性。
性能参数
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 14.5 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 23.0 °C | 74 - 81 GPa | 典型金属金 |
| 伸长率 | 20.0 °C | 0.5 - 3 % | |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.42 | 典型金属金 |
| 剪切模量 | 23.0 °C | 26 GPa | 典型金属金 |
| 屈服强度 | 20.0 °C | 500 - 600 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.4E-5 1/K | 典型金属金 |
| 熔点 | - | 1064 °C | 典型金属金 |
| 比热容 | 23.0 °C | 126 - 138 J/(kg·K) | 典型金属金 |
| 热导率 | 20.0 °C | 50 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 3.30E+7 S/m |
| 电阻率 | 20.0 °C | 3.1E-8 Ω·m |
化学成分
| 元素 | 含量 (%) |
|---|---|
| 金 | 98 |
| 硅 | 2 |
金属
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