QMetᵀᴹ 200 条
Materion Performance Alloys 的 QMet 200 带材是一种高性能热处理铜合金,旨在提供非常高的导电性和导热性,同时仍保持中等强度。这种不含铍的合金适用于消费电子设备中的散热结构部件以及高可靠性、大功率电气和电子连接器。
属性
一般
属性 | 温度 | 值 |
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密度 | 23.0℃ | 8.81克/立方厘米 |
维度
属性 | 值 | 评论 |
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厚度 | 0.15 - 0.8 毫米 | 量规 |
机械
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
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弯曲度90°, bw | 23.0℃ | 0.5 [-] | |
弯曲度90°,gw | 23.0℃ | 0.5 [-] | |
弹性模量 | 23.0℃ | 137 - 152 GPa | |
伸长率 | 23.0℃ | 5 - 10 % | 适用于厚度大于 0.10 毫米的带材 |
硬度、维氏硬度 | 23.0℃ | 160 - 200 [-] | |
泊松比 | 23.0℃ | 0.3 [-] | |
抗拉强度 | 23.0℃ | 613 - 648 兆帕 | |
屈服强度Rp0.2 | 23.0℃ | 550 - 580 兆帕 |
热
属性 | 温度 | 值 |
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热膨胀系数 | 23.0℃ | 1.75E-5 1/K |
导热系数 | 23.0℃ | 210W/(m·K) |
电气
属性 | 温度 | 值 |
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电导率 | 23.0℃ | 2.90E+7 S/m |
比电导率 | 48 - 50 % IACS |
化学性质
属性 | 值 | 评论 |
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铬 | 0.5 - 3 % | Ni+Si+Cr |
铜 | 99.5% | 分钟。 |
镍 | 0.5 - 3 % | Ni+Si+Cr |
硅 | 0.5 - 3 % | Ni+Si+Cr |
技术特性
属性 | ||
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应用领域 | 汽车线束端子和高压连接器、电动汽车充电触点、电器电源触点、计算机电源触点、背板、中板和卡边缘连接器、光伏系统连接器、消费电子产品散热 |
金属