BrushForm® 96 TS01 带材：高性能热处理型铜镍锡合金
Materion Brush Performance Alloys 的 BrushForm® 96 TS01 带材采用自旋分解强化的铜镍锡合金体系，兼顾优异成形性与高强度，专为导电弹簧件设计。适用于电子连接器、开关、传感器等精密电子元件。提供轧制硬化（预热处理）和时效硬化（可热处理）两种供货状态，满足不同工艺需求。
主要性能参数
一般性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0 °C | 8.91 g/cm³ |
尺寸规格
| 性能项目 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 厚度 | 0.04 – 0.5 mm | 带材规格 |
力学性能（23.0 °C）
| 性能项目 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 弹性模量 | 124 GPa | — |
| 断后伸长率 | 10% | 厚度 > 0.10 mm 时 |
| 维氏硬度 | 230 – 330 HV | — |
| 泊松比 | 0.3 | — |
| 抗拉强度 | 793 MPa | — |
| 屈服强度 (Rp0.2) | 621 MPa | — |
热学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 线膨胀系数 | 23.0 °C | 1.62×10⁻⁵ 1/K |
电学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 23.0 °C | 5.80×10⁶ S/m |
| 相对电导率 | — | 10% IACS |
磁学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 相对磁导率 | 23.0 °C | 1.01 | 最大值 |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铜 (Cu) | 余量 |
| 镍 (Ni) | 8.5 – 9.5% |
| 锡 (Sn) | 5.5 – 6.5% |
应用领域
电子连接器、开关、传感器
金属
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