BrushForm® 96 TD08 带材——高性能时效硬化铜镍锡合金，专为电子连接器设计
材料概述
BrushForm® 96 是 Materion 公司开发的高性能尖晶分解铜镍锡合金带材，兼具优异的成形性与高强度，专为导电弹簧应用而设计，广泛用于电子连接器、开关和传感器。该合金提供预时效硬化（出厂硬化）和可时效硬化（时效硬化）两种供货状态，满足不同工艺需求。
主要性能参数
一般物理性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0 °C | 8.91 g/cm³ |
尺寸规格
| 项目 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 厚度范围 | 0.04 – 0.5 mm | 带材规格 |
力学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 弹性模量 | 23.0 °C | 124 GPa |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.30 |
| 抗拉强度 | 23.0 °C | 758 MPa |
| 屈服强度 Rp0.2 | 23.0 °C | 634 MPa |
热学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.62×10⁻⁵ 1/K |
电学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 23.0 °C | 5.80×10⁶ S/m |
| 电导率 (IACS) | — | 10 % IACS |
磁学性能
| 性能项目 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 相对磁导率 | 23.0 °C | 1.01 | 最大值 |
化学成分 (wt%)
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铜 (Cu) | 余量 |
| 镍 (Ni) | 8.5 – 9.5 % |
| 锡 (Sn) | 5.5 – 6.5 % |
技术特性与应用
| 特性项目 | 详情 | |
|---|---|---|
| 应用领域 | 电子连接器、开关、传感器 | |
材料优势
- 高强度与良好成形性平衡：时效硬化后可达 758 MPa 抗拉强度，仍保持可加工性
- 优异的应力松弛抵抗性：适合高温、长期服役的弹簧触点
- 非磁性：相对磁导率 ≤1.01，适合敏感电子环境
- 两种供货状态灵活选择：预硬化态可直接冲压成型；时效硬化态可在成型后热处理强化
金属
- BrushForm® 96 TX00 带材：高性能热处理型铜镍锡导电弹簧合金
- BrushForm® 96 TS01 带材：高性能热处理型铜镍锡合金
- BrushForm® 96 TS02 带材：高强度热处理型铜镍锡导电合金
- BrushForm® 96 TS04 带材 (C72700)：超高强度铜镍锡导电弹簧合金
- BrushForm® 158 带材 - 用于精密弹簧应用的高性能铜镍锡合金
- BrushForm® 158 带材 - 用于精密弹簧的高性能热处理铜镍锡合金
- BrushForm® 158 TM18 带材 - 用于光学稳定系统的高性能铜镍锡合金
- BrushForm® 158 TM19 (C72900) 带材 - 用于VCM弹簧的优质自旋分解铜镍锡合金
- BrushForm® 158 TD08 (C72900) 带材 - 优质热处理自旋分解铜镍锡合金
- BrushForm® 158 TX00 带材 - 高性能自旋分解铜镍锡合金
- BrushForm® 158 Strip TS01 (C72900) — 高性能热处理尖晶分解铜镍锡合金
- BrushForm® 158 Strip TS02 (C72900) — 高性能热处理铜镍锡合金