导热胶：粘合电子元件

您是否需要将电子元件粘合在一起但不知道从哪里开始？使用热粘合剂可以让您走上正轨。它包含特殊的填料，可提供额外的强度以将您的组件保持在一起。导热胶的优点在于它能够散发电子元件的热量并填充微小的间隙。

在 WellPCB，我们整理了这篇文章，从长远来看可以帮助您。通过阅读，您将了解导热胶的一些应用以及它与导热膏的区别。

什么是导热胶？

通常，导热粘合剂会粘合产生热量的电子元件，这些热量在使用后会消散。使用它可以减少热消耗以稳定性能并保持电子元件平稳运行。

最好的热粘合剂含有银或石墨，但通常含有用无机填料放大的合成环氧树脂。它还可能包括以下材料：硅胶、金属氧化物、金属或陶瓷。

导热粘合剂具有高耐久性、优异的金属粘合性和良好的塑料粘合性。它以导热胶或胶带的形式出现。

热粘合应用

散热器：

如果未安装，热粘合剂会散发热量并将电子元件粘合到散热器上。

CPU：

如果在顶部安装散热器，CPU 需要使用热粘合剂。它有助于填补可能含有颗粒的微小裂缝。

电源：

热粘合剂封装和连接电源组件。此外，热粘合剂可固定机械机制，以消散铝翅片、石墨、散热器和精密零件的热量。

温度传感器：

通过使用热粘合剂，您可以将温度传感器连接到外壳或反应器。

如何涂导热胶？

按照以下步骤在散热器和 CPU 之间涂抹散热胶：

首先，您应该确保散热器和 CPU 之间没有散热胶垫、胶带、胶水或粘合剂组。使用粘合剂时，其他组件应保持透明。如果没有，请在组件顶部放置一块遮蔽胶带。这使它受到保护。在芯片引线上放置一些硅胶，以保持多余的粘合剂清晰。

使用异丙醇和酒精垫清洁配合面。然后，用纸巾擦掉。

在 CPU 的顶部表面添加一层薄薄的粘合剂。如果您有备用 CPU 或散热器，那么 0.004 英寸到 0.008 厚的层就足够了。封装的 CPU 和散热器需要更薄的层。将散热器放在 CPU 顶部。固定组件并对粘合剂施加压力。

导热胶与导热膏

虽然 Thermal 的粘合剂将散热器粘合到电路上，但与导热膏相比，它在日常应用中包含不同的功能。众所周知，它由金属或无机填料组成，可在粘合组件时提供额外的强度。

导热膏的好处很吸引人。它是散热器和热源（例如 CPU）之间粘合的流行选择。此外，它填补了应用区域的微小空间或间隙。这样做可以确保高效的热传递和散热。

导热膏有所不同，因为您必须在散热器和发热电子元件之间涂抹导热膏。这有助于通过将热量传递到散热器来使热量远离 CPU。然后热量从电子元件中散发出来，使它们保持凉爽。

与散热胶相比，该浆料的胶粘剂在 CPU 和散热器之间使用时不会增加任何强度。

如何去除导热胶

使用外用酒精或脱脂剂通过彻底擦洗和清洁表面来去除热粘合剂。在它完全干燥之前用纸巾擦掉它。您也可以加热并撬开粘合剂。

哪里可以买到导热胶

您可以从电子商店或 PC 商店购买热敏粘合剂。

常见问题解答：

Q1：导热膏可以做胶水吗？

不，导热膏是用来散热的。

Q2：导热胶需要多长时间才能变干？

导热胶可能需要 5 到 24 小时才能干燥。

结论：

拥有热粘合剂可提供一些关键优势。它粘合电子元件并散热。正如您从本文中读到的，申请/删除过程很简单。在涂抹导热胶之前，您必须清洁电子元件。如果您对导热胶有任何疑问，请随时联系我们！