SMT PCB设计：标准元件焊盘设计指南——第一部分

矩形表面贴装元件（SMC/SMD）

矩形SMC或SMD的尺寸设计如下图1所示。

矩形表面贴装元件（SMC/SMD）

矩形SMC或SMD的尺寸设计如下图1所示。

搓槽焊盘的槽深按以下公式计算（单位：mm）：

注：L_max为元件封装最大长度；B为焊盘图形长度；G为两焊盘图形间距；D为搓槽焊盘深度；C为搓槽焊盘宽度，一般取0.3±0.05mm。

SOT（小外形晶体管）

单引脚焊盘设计要求如图3所示。

对于SOT，焊盘中心间距应与引脚中心间距一致，每个焊盘相邻尺寸应至少外扩0.35mm，如图4所示。

SOP和QFP元件

由于SOP和QFP引脚均为鸥翼形，其焊盘尺寸计算方法相同。通常焊盘宽度为相邻引脚中心距的一半，焊盘长度取值为2.5±0.5mm。

SOP封装形状及焊盘设计如图5所示。

• 焊盘中心间距与引脚中心间距相同。
• 单引脚焊盘设计通用原则：

• a. 引脚间距≤1.0mm时，W2≤W；
• b. 引脚间距≥1.27mm时，W2≥1.2W；
• c. L2 = L + b1 + b2；b1 = b2 = 0.3-0.5mm。

两平行焊盘间距按公式计算（单位：mm）：G = F - K。
注：G为两焊盘间距；F为元件封装尺寸；K为常数，通常取0.25mm。

SOP封装通常分宽体和窄体两种，G值分别为7.6mm和3.6mm。

QFP焊盘与阻焊尺寸见下表：

引脚数	焊盘尺寸			阻焊尺寸		配套图例
	a	b	c	d	e
64	1.0	0.6	0.18	0.2	0.135
80	0.8	0.5	0.2	0.13	0.085
100, 160	0.65	0.35	0.3	0.13	0.085
48, 208	0.5	0.3	0.3	0.1	0.05
224	0.4	0.22	0.22	0.08	0.05

SOJ和PLCC

• SOJ和PLCC引脚为J形，典型引脚中心间距1.27mm，焊盘图形相同。

焊盘设计

• a. 单引脚焊盘宽度一般0.50-0.80mm，长度1.85-2.15mm。
• b. 引脚中心应位于焊盘图形1/3处至焊盘中心之间（见图6）。
• c. SOJ两平行焊盘间距G一般为4.9mm。
• d. PLCC两平行焊盘间距按公式J = C + K计算（见图7）。
  注：J为焊盘图形外廓距离；C为PLCC最大封装尺寸；K为常数，一般取0.75mm。

BGA（球栅阵列）

BGA分类与属性

• a. BGA指以球栅阵列作为I/O引出端的封装类型，位于元件底部。可分为：PBGA（塑料球栅阵列）、CBGA（陶瓷球栅阵列）、TBGA（带状球栅阵列）和μBGA（芯片级封装BGA）。BGA外形尺寸范围7-50mm。
• b. PBGA是最常见的BGA封装类型，以PCB基板为载体。PBGA焊球间距为1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直径可为1.27mm、1.0mm、0.89mm、0.762mm。
• c. BGA底部焊球分布有两类：不完全分布和完全分布（见图8）。

BGA焊盘设计原则

• a. 根据BGA底部焊球分布设计，要求每个焊球中心与BGA元件底部对应焊球中心对齐。
• b. 每个焊球的焊盘形状为实心圆，PCB焊盘最大直径等于BGA元件底部焊球焊盘直径。最小直径 = BGA底部焊盘直径 - 贴装精度。例：BGA底部焊盘直径0.89mm，贴装精度约0.1mm，则PCB焊盘最小直径范围0.89-0.2mm。
• c. 阻焊尺寸应比焊盘大0.1-0.15mm。
• d. 过孔电镀后须用介质材料或导电胶堵塞，高度不得超过焊盘高度。
• e. BGA元件侧走廊四角应生成丝印，丝印线宽0.2-0.25mm。

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参考资源
• QFN优秀焊盘设计的关键要素
• SMT PCB设计要求第二部分：焊盘-走线连接、通孔、测试点、阻焊与丝印设置
• SMT PCB设计要求第三部分：元件布局设计
• SMT PCB设计要求第四部分：Mark标识
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