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楔形键合技术详解:微电子封装的精密互连工艺

楔形键合原理与设备

楔形键合是自动化将电子元件引线与PCB互连的工艺。扁平楔形压头(楔)输送金属线,施加压力配合超声波(U/S)或热超声(T/S)能量完成键合。典型用铝线(室温U/S)或金合金线(T/S)。与球形键合相比,楔形键合速度较慢、角度自由度受限,但键合占地面积更小,适合高密度互连。

键合头结构与能量模式

多步键合动作序列

  1. 楔头下降压接元件焊盘,施加U/S或T/S能量完成第一键合;
  2. 楔头抬升至预设高度并后退至PCB焊盘位置,牵引出合适线弧;
  3. 楔头下降压接PCB焊盘完成第二键合;
  4. 楔头抬升同步切线,移位至下一组焊盘循环作业。

工艺特性评价

速度劣于球形键合,仅适配直线走线,但键合焊盘尺寸小、间距密集场景优势显著。

工业设备

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