楔形键合解释：电子产品的精密接线
楔焊是一种在电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间连接连接引线的自动化过程。该过程需要结合压力和超声波 (U/S) 或热超声波 (T/S) 能量，将电线连接器粘合到组件和 PCB 上的端子上。用于给连接器导线供电并将压力和能量传递到键合处的装置是一个扁平的楔形组件，它赋予键合其特征形状和该过程的名称。楔焊通常使用铝或金合金线，并且可以在室温下用U/S能量接合铝线或用T/S能量接合金合金线。与球形键合等其他工艺相比，楔形键合的缺点是生产速度较低，并且元件和 PCB 键合之间的角度灵活性范围受到限制。
PCB 构建最重要的阶段之一是将大量的元件端子与其相应的电路点连接到 PCB 基板上。连接必须良好，以确保电路完整性；物理连接器电线的放置方式也必须占用最小的空间。所有这些通常都是通过高度复杂且精确的自动化机器在近乎微观的尺度上进行的。楔形接合是进行这些连接的两种最常见的工艺之一：另一种是球焊。
楔形键合机中的键合头是一块平板，在其下后表面设有进料孔，在下前缘设有楔形压力靴。连接线穿过板背面的孔，并被压缩并与楔子粘合。这种粘合是通过楔块施加的压力与超声波或热超声波能量的结合产生的。 U/S 能量是高频声振动的局部集中，可产生永久粘合，主要用于铝连接线。 T/S 能量是超声波和传统热能的结合，用于粘合金合金线。
楔形键合过程是一个多步骤过程，从楔形下降到元件端子开始。一旦接触端子压力，就会施加 U/S 或 T/S 能量来粘合导线。然后楔块上升到预定高度并移回到 PCB 端子的位置。这种同时的升起和缩回运动将足够的导线拉过楔子，从而在元件和 PCB 之间形成合适的导线环或拱形。然后楔子下降，将连接器粘合到 PCB 上。
PCB 焊接完成后，楔子会升起并同时切割电线，然后再前进到下一组端子。楔形键合比替代球键合工艺稍慢，并且通常只能键合在元件和 PCB 端子之间沿直线行进的连接器。然而，它确实产生较小的粘合“足迹”，因此适合粘合紧密间隔的端子。
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