Siemens推出四款新品强化Veloce系统，驱动无缝硬件辅助验证

Siemens Digital Industries以四款新工具扩展Veloce硬件辅助验证生态，简化加速SoC设计验证。完整方案——虚拟验证平台、硬件仿真、FPGA原型——提供统一工作流，在保持高质量前提下缩减验证时间和成本。

新推产品：

Veloce HYCON（混合可配置） —— 支持SoC设计复杂混合仿真的虚拟平台启用验证引擎。
Veloce Strato+ —— 升级版硬件仿真器，路线图扩展至150亿门，提供市场最大有效容量。
Veloce Primo —— 企业级FPGA原型方案，支持最多320个FPGA，设计与Strato家族紧密对齐。
Veloce proFPGA —— 模块化桌面FPGA原型平台，用Intel Stratix 10 GX 10M和Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P等高端FPGA，从40M扩展至800M门。

Siemens将Veloce家族定位为内聚验证方法论，优先执行市场特定工作负载、真实基准、功耗性能分析。早期运行客户自建虚拟SoC模型和完整固件，工程师可深入洞察最底层硬件行为。

在Veloce Strato+验证的设计可无缝迁移至Veloce Primo进行软硬件接口测试和应用级验证，达近系统速度。因两平台共享相同RTL、虚拟环境和传输器模型，验证资产完全可复用，确保跨阶段平滑过渡。

“步入新半导体超级周期，软件中心SoC设计时代要求功能验证系统剧变以满足新兴需求，”Siemens EDA高级副总裁兼总经理Ravi Subramanian说。“下一代Veloce平台，凭借十年路线图，为跨计算、AI/ML、5G、网络、汽车领域的集成、可扩展验证设定新行业标准。”

Veloce Strato+利用Siemens专有Crystal 3+ 2.5D芯片，容量较原Strato提升1.5倍，实现150亿门仿真。平台已部署于AMD等大客户，用于验证EPYC处理器家族；及SiPearl，开发欧洲百亿亿次超算Rhea微处理器的法国初创公司。

FPGA原型

Veloce Primo将企业级FPGA原型引入Strato系列同一软件生态。支持虚拟（仿真卸载）和电路内仿真（ICE）模式，Primo在保持精确时钟比率前提下交付高性能，降低总体验证成本。

Arm设计服务高级总监Tran Nguyen赞誉：“Veloce Primo助Arm快速解决设计问题，使生态系统以前所未有的速度交付高质量Arm基SoC。”

Xilinx核心垂直市场高级总监Hanneke Krekels指出合作：“我们与Siemens的合作，加上最新Virtex UltraScale+ VU19P器件，为Veloce组合带来无与伦比的可扩展性和容量。”

Veloce proFPGA通过与Pro Design的OEM合作提供，将Veloce生态延伸至桌面市场。其模块化容量——40M至800M门——支持最苛刻的AI/ML、5G和数据中心ASIC设计。

“proFPGA家族的先进技术为当今高性能设计带来显著优势，”Pro Design CEO Gunnar Scholl说。“我们与Siemens的合作加速市场渗透，将世界级原型技术带给更广受众。”

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