Siemens 添加到 Veloce 以实现无缝硬件辅助验证

Siemens Digital Industries 在其 Veloce 硬件辅助验证系统中添加了四款新产品，据称该系统提供了一种无缝方法来管理下一代片上系统 (SoC) 设计的快速验证。完整的系统包括虚拟验证平台、硬件仿真和现场可编程门阵列（FPGA）原型设计，共同简化和优化验证周期，降低验证成本。

新产品有：

• Veloce HYCON（HYbrid CONconfigurable）用于虚拟平台/软件支持的验证，允许用于 SoC 设计的复杂混合仿真系统。
• Veloce Strato+，Veloce Strato 硬件模拟器的容量升级，其路线图可扩展至 150 亿个门。
• 用于企业级 FPGA 原型设计的 Veloce Primo，一种内部开发的企业原型设计解决方案。
• 适用于桌面 FPGA 原型设计的 Veloce proFPGA，采用模块化容量方法，可提供满足各种容量要求的可扩展性。

西门子表示，这个高度内聚的系统为硬件辅助验证方法的未来方向设定了标准。这种方法强调在验证周期的早期运行特定于市场的、真实世界的工作负载、框架和基准测试，以进行功率和性能分析。这使得客户构建的虚拟 SoC 模型能够在周期早期和集成中开始在 Veloce Strato+ 上运行真实世界的固件和软件，以深入了解最低级别的硬件。

然后，客户可以将相同的设计移至 Veloce Primo 以验证软件/硬件接口并在更接近实际系统速度的同时执行应用级软件。为了使这种方法尽可能高效，Veloce Strato+ 和 Veloce Primo 使用相同的 RTL、相同的虚拟验证环境、相同的交易者和模型，以最大限度地重用验证抵押品、环境和测试内容。这是无缝方法的必要基础。

西门子 EDA 高级副总裁兼总经理 Ravi Subramanian 表示：“随着我们进入新的半导体大周期，以软件为中心的 SoC 设计时代要求功能验证系统发生巨大变化，以满足新的需求。 “推出满足这些关键新要求的下一代 Veloce 系统是西门子集中投资的直接结果，旨在为我们的客户提供一个完整的、集成的系统，并为未来十年制定清晰的路线图。随着今天的发布，我们正在为能够支持跨计算和存储、人工智能/机器学习、5G、网络和汽车等不同行业的新验证要求的系统建立新标准。”

西门子表示，芯片、系统和软件设计方面的创新使 Veloce Strato+ 能够实现 2017 年推出 Veloce Strato 平台时发布的容量路线图。基于其 Crystal 3+（一种新的专有 2.5D 芯片），它的系统容量比之前的 Veloce Strato 系统提高了 1.5 倍。这使 Veloce Strato+ 能够以 150 亿门的可用容量引领仿真市场。此容量是当今可用的最大有效容量，现已被多个 Veloce Strato+ 客户使用。

AMD 表示，它利用 Veloce 仿真平台作为其硅前验证和验证解决方案的一部分。它与西门子合作在 AMD 部署了大容量 Veloce Strato+ 系统，其第二代和第三代 AMD EPYC 处理器符合与 Veloce Strato 和 Veloce Strato+ 平台一起使用的条件。 Veloce Strato 系统还通过添加 AMD EPYC 7003 系列处理器来扩展合格处理器的列表。这些新处理器完全符合作为运行时主机和协同模型主机与 Veloce Strato 系统一起运行的条件。

另一家使用 Veloce Strato 平台进行开发的公司是法国初创公司 SiPearl，该公司正在为欧洲百亿亿级超级计算机设计高性能、低功耗的微处理器。本月早些时候，它宣布在 2022 年推出其第一代微处理器 Rhea 的决定性里程碑。SiPearl 表示，虽然 Rhea 的设计进展顺利并步入正轨，但它已经能够进入加速模拟阶段西门子开发的硬件仿真平台。它表示，该平台使 SiPearl 能够在虚拟环境中加速硅前功能验证过程，从而在 Rhea 投入生产之前验证其能力。

FPGA 原型设计

对于 FPGA 原型设计，西门子添加了 Veloce Primo 和 Veloce proFPGA。企业级FPGA原型系统Veloce Primo可扩展至320个FPGA，在软件工作负载、设计模型和前端编译技术方面与Veloce Strato具有一致的工作模型。仿真和原型设计之间的这种一致性有助于通过利用正确的工具执行任务来降低验证成本，其中仿真和原型设计作为互补解决方案一起工作，以在最短的周期内获得更好的结果。 Veloce Primo 还支持虚拟（仿真卸载）和在线仿真 (ICE) 使用模型，以实现最高性能，同时在两种模式下保持准确的时钟比。

对此，Arm 设计服务高级总监 Tran Nguyen 表示：“来自西门子的 Veloce Primo 企业 FPGA 原型设计解决方案帮助 Arm 快速解决设计问题并实现验证目标，以便我们的生态系统能够提供基于 Arm 的优质 SoC，以支持快速的创新步伐。”

在 Xilinx，其核心垂直市场高级总监 Hanneke Krekels 表示：“Xilinx 作为客户和合作伙伴都与西门子建立了长期的关系，我们很高兴能够提供我们最新的行业领先的Virtex UltraScale+ VU19P 器件为这款新产品提供了可扩展性和容量。”

Veloce proFPGA 为 Veloce 硬件辅助验证系统（通过与 Pro Design 的 OEM 协议）带来了经过验证的世界一流桌面平台。 Veloce proFPGA 系列产品采用模块化容量方法，可根据包括 Intel Stratix 10 GX 10M 和 Virtex UltraScale+ VU19P 器件在内的高端 FPGA 实现从 40M 门到 800M 门的各种容量要求的可扩展性。

Pro Design 首席执行官 Gunnar Scholl 表示：“proFPGA 系列中的先进技术为验证当今的 AI/ML、5G 和数据中心 ASIC 设计提供了许多优势。 “我们在 FPGA 桌面原型设计市场的集体经验、洞察力和战略正在得到认可，我们很高兴通过与西门子的合作加速该领域的市场渗透。”