Xilinx 推出 Zynq RFSoC DFE:面向 5G 射频的高性能、低功耗硬核方案
Xilinx 发布 Zynq RFSoC 数字前端 (DFE),这是为 5G 新空口 (NR) 部署量身打造的专用硬核 IP 方案。基于强健的 Zynq UltraScale+ 架构,新 DFE 扩展了 RFSoC 家族,提供高性能、低功耗计算模块,可在下一代射频单元 (RU) 中处理最苛刻的 5G NR 和传统 4G 工作负载。
5G 承诺的前所未有的速度、超低延迟和海量连接带来复杂设计挑战。移动设备厂商虽有不断增长的 5G 芯片组选择,但跨用例(从增强移动宽带到超可靠低延迟通信 URLLC 和大规模机器类通信 mMTC)的多样性能与功耗需求,要求专用、可适配的解决方案。
3GPP Release 15 奠定了聚焦增强移动宽带 (eMBB) 的 5G NR 基础。Release 16 扩展频谱至 URLLC 和 mMTC,赋能工业自动化、远程手术、智慧城市部署等关键应用。未来版本 (17、18 及更高) 将进一步增加 NR-MIMO、动态频谱共享、应用专用增强。
网络功能虚拟化和网络切片让运营商能为各应用配置专用高性能切片。但实现这种灵活性的前提是射频设备结合恰当的性能、灵活性与功效组合。
“随着 5G 市场演进,集成射频解决方案必须保持适应性以满足未来标准,”Xilinx 有线无线事业部执行副总裁兼总经理 Liam Madden 说。“Zynq RFSoC DFE 在适应性与固定功能 IP 间提供最佳平衡。”
Zynq RFSoC DFE 内嵌硬核 IP,实现 5G RU 信号路径所需核心功能(图 1)。因硬核 DFE 核心占用面积小于早期 Zynq RFSoC Gen 3 中等效软核实现,新器件支持更多 DFE 核心,提升计算性能同时降低功耗。Xilinx 估算 DFE 可比满载 Zynq RFSoC Gen 3 实现至少 2 倍的单瓦 DFE 处理性能。
点击查看大图
图 1. Zynq RFSoC DFE 硬核支持 5G NR 及传统 4G 无线电所需的广泛处理能力(来源:Xilinx)
同时,开发者可通过旁路硬核模块或在可编程逻辑中插入专有逻辑来定制信号路径(图 2)。
点击查看大图
图 2. Zynq RFSoC DFE 功能架构融合硬核、可编程逻辑与处理器子系统(来源:Xilinx)
Zynq RFSoC DFE 设计文档与支持面向早期访问客户,预计 2021 年上半年出货。更多信息访问 Xilinx RFSoC DFE 产品页。Xilinx 也将在 11 月 18-19 日的 5G 虚拟活动中提供更多细节。
嵌入式
- 全球维护与可用性绩效指标:对齐SMRP与prEN 15341标准
- 建立可靠基线:压缩空气系统性能优化的起点
- Memfault携手Silicon Labs推出云端IoT诊断与OTA更新平台
- Xilinx 发布新一代 Zynq UltraScale+ RFSoC,全面支持 Sub-6GHz 5G 及更高频段
- Cadence 发布 Tensilica ConnX B20 DSP:5G 与汽车雷达加速 30 倍
- 瑞萨推出RX功能安全方案 首个SIL3认证软件助力工业设备认证
- 瑞萨发布RX72M MCU 内置EtherCAT从站控制器 面向工业自动化
- ST STM32H7双核高性能MCU 集成安全与连接
- Qualcomm发布Snapdragon Wear 4100+:性能提升85%、续航增25%、支持1600万像素相机,赋能新一代智能手表
- Lanner NCA-4020:高性能、虚拟化优化的多核 uCPE 解决方案
- WADE-8211-Q370:搭载 8 代 Intel Core、32GB DDR4、四显输出、60°C 运行的 Mini-ITX 板卡——理配工业与医疗用途
- 霍春医疗高性能医疗穿戴设备:精准、合规、变革性护理