亿迅智能制造网
工业4.0先进制造技术信息网站!
首页 | 制造技术 | 制造设备 | 工业物联网 | 工业材料 | 设备保养维修 | 工业编程 |
home  MfgRobots >> 亿迅智能制造网 >  >> Industrial Internet of Things >> 嵌入式

Armv9:提升安全性与 AI 性能

Arm 发布十年来首个新架构 Armv9,旨在通过机密计算架构 (CCA) 强化安全,并借助可扩展向量扩展 (SVE) 升级加速 AI 工作负载。

Armv9-A 基于 Armv8-A,提供一套将在未来数年推出的增强功能。路线图引入 CCA——与 Microsoft 合作开发——在基于硬件的安全域中隔离代码和数据,甚至对抗特权软件。

CCA 的 Realm 为应用提供独立受保护区域,在使用、存储、传输过程中屏蔽商业敏感信息。最新 Pulse 调查显示,超 90% 企业领导者认为机密计算可降低安全成本并释放更大工程投资。

Microsoft Henry Sanders 解释:“边缘到云用例的复杂性要求超越一刀切方案。”Sanders 任 Azure Edge 与平台公司副总裁兼 CTO,补充道:“异构计算无处不在,要求硬软件更深协同。Armv9 机密计算特性在与 Microsoft 紧密合作中锻造,加速此生态并促进开放创新,架构驱动数十亿设备。”

CCA 扩展 Arm TrustZone 系统级隔离,确保数据在传输中、静止时、处理期间均加密——甚至针对共享物理核心的虚拟化 CPU。

Arm 还在首代 Armv9-A 处理器引入内存标记扩展 (MTE)。MTE 通过标记数据、通过指针强制锁钥访问,防御内存破坏攻击,这至关重要因为许多高调泄露源于内存漏洞。

SVE2 —— 与 Fujitsu 合作驱动

AI 需求激增,Statista 预估 2020 年代中期超 80 亿 AI 语音设备,90%+ 设备端应用融入 AI 特性。为满足此需,Arm 与 Fujitsu 合作演进可扩展向量扩展 (SVE),后者是全球最快超算 Fugaku 基石。

Armv9 SVE2 让设计师以 128 位增量选择向量长度,最高达 2048 位,大幅提升并行计算。这种灵活性支持高性能计算、数字信号处理、新兴 XR 工作负载——从基因组学到计算机视觉。

SVE2 强化 5G、VR/AR、片上机器学习,Arm 计划未来几年在 CPU、Mali GPU、Ethos NPU 进一步推进 AI 导向矩阵乘法改进。

Arm CEO Simon Segars 指出:“随着 Armv9 成熟,v9-M 配置将解锁新应用领域。我们为开发者提供先进工具和基于模型的平台,消除硬件发布与软件就绪间的滞后。”

Arm 已发布支持 SVE2 的虚拟原型,并将编译器支持集成进 GCC 和 LLVM。C++ 内联函数和自动向量化工具简化工作负载向虚拟 v9 目标快速移植。

Arm SVP 兼首席架构师 Richard Grisenthwaite 称:“对安全、专用处理的需求推动 AI 需求。Armv9 架通硬软,实现可信计算平台,平衡快速上市、成本控制与定制方案。”

合作伙伴评价凸显 Armv9 影响:Cadence 强调性能与安全增益;Google 视 MTE 为缓解连接设备内存漏洞关键;Samsung 强调安全与 ML 改进用于下一代 Exynos;Synopsys 指出 3D IC、ML、智能流程监控新可能;VMware 称基于 Arm 智能网卡的 Project Monterey 强化混合云安全与性能。

Armv9 为云、边缘、移动生态系统的安全、AI 驱动创新奠定基石。

嵌入式

  1. Wittmann Battenfeld 推出 X 系列高端机器人与 Primus 14 经济型机型
  2. Nucleus RTOS信号量:实用服务与数据结构
  3. DATA MODUL 推出混合贴合技术,面向大批量工业触控显示器
  4. Swissbit 在 it-sa 展示面向 IoT 设备的前沿硬件安全方案
  5. Kontron 发布 COM HPC:新一代高性能嵌入式计算标准
  6. 理解云安全:为何你的企业离不开它
  7. 多云时代的网络安全:应对关键挑战的实战指南
  8. 攻克自主系统集成、安全与安防三大挑战
  9. 保障智能电表全生命周期:隐私与韧性的六大验证策略
  10. AI 与 5G:拨开迷雾看真章
  11. 构建负责任可信AI:可解释性、问责制与伦理三大支柱实战指南
  12. 5G与边缘计算:2021年新兴网络安全挑战