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LoRaWAN 链路层更新推动全球部署与设备小型化

作为领先的低功耗广域网 (LPWAN) 技术之一,LoRa 近期受益于两项关键进展,可加速其全球采用。刷新的链路层规范简化全球部署,而新颖无源器件封装方案缩小设备占地面积。

LoRaWAN TS1-1.0.4 链路层 (L2) 规范将多个组件整合为单一包。提供制造商可采用的基线参考实现、始于 TS009 认证协议的清晰认证路径、认证计划与要求文档、用于预认证和回归测试的更新版 LoRaWAN 认证测试工具 (LCTT),以及满足所有认证标准的参考固件。

更新消除了先前阻碍互操作性的歧义,简化网络设计、部署和管理。还引入增强安全条款——围绕计数器处理和持久参数的澄清——强化协议已有的稳健安全架构。

LoRaWAN 链路层更新推动全球部署与设备小型化
图 1. LoRaWAN 已广泛采用,最新链路层规范旨在增强此势头。来源:LoRa Alliance

标准只是拼图一块;现成开发平台加速采用。Senet, Inc. 联手分销商 Symmetry Electronics 提供兼容 Senet 运营级 LoRaWAN 网络的模块、网关、传感器套件。Symmetry 客户在原型和生产阶段也可接入 Senet 网络,简化上手和测试。

软件进步并行,无源器件创新重塑 LoRa 硬件。Johanson Technology 推出集成无源器件 (IPD),将前端电容、电感、阻抗匹配网络、巴伦和滤波器整合进单个 2.0 × 1.25 mm 表面贴装封装。IPD 替代多达 40 个离散射频元件,采用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术制造。

LoRaWAN 链路层更新推动全球部署与设备小型化
图 2. 单个 SMT 封装含实现 LoRa 阻抗匹配巴伦滤波器所需所有无源电路。来源:Johanson Technology

开发者多方面受益:IPD 比离散元件组装约小 40% 且更轻,实现更紧凑设备外形。单体结构消除脆弱 PCB 迹线和过孔,增强可靠性并减少性能变异。

持续产品创新如 IPD 推动 LoRaWAN 势头。虽 LoRa 适度数据率限制其在带宽密集用例适用性,但使其成传感器等优先低功耗和扩展范围应用的理想选择。这些领域每项进步强化全球采用。

Rich Quinnell 是退休工程师和作家,前 EDN 主编。

>> 本文原发于姊妹站点 EDN。

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