LoRa 更新有助于全球部署
LoRa 已经是最广泛使用的低功耗、广域协议之一，最近的一些发展有望进一步采用该协议。新的链路层规范旨在帮助促进全球部署，无源组件封装方面的创新有望帮助减少实施规模。它们可以共同帮助提高 LoRa 的采用势头。
新的规范包 LoRaWAN TS1-1.0.4 链路层 (L2) 规范包含多个元素，这些元素共同定义了可作为产品开发起点的参考实现.除了 L2 规范本身之外，该软件包还提供了设计认证的途径。该途径从 TS009 认证协议开始，定义了认证计划和要求文件。此外，还包括用于预认证和回归测试的 LoRaWAN 认证测试工具 (LCTT) 更新。该软件包还包括符合认证要求的终端设备的参考代码。
规范更新包括许多说明，以帮助确保遵循标准的设备之间的互操作性。此澄清旨在通过消除解释中的歧义和可能的混淆来帮助简化 LoRaWAN 网络的开发、部署和管理。还添加了新的安全功能，以增强协议固有的强大安全性。其中包括对处理计数器和持久参数的说明。
图 1. LoRaWAN 已经被广泛采用，其最新的链路层规范旨在增强这一点。来源：LoRa 联盟
然而，仅凭规范不足以确保技术被采用；还需要支持快速开发的产品。对于 LoRaWAN，此类产品越来越多。例如，Senet, Inc. 最近与分销商 Symmetry Electronics 合作，提供与 Senet 的运营商级 LoRaWAN 网络配合使用的模块、网关和传感器。此外，Symmetry 客户可以在开发过程中访问 Senet 网络，以便在原型设计和生产过程中对其系统进行加载和测试。
无源组件也看到了与 LoRa 系统配合使用的创新工程。 Johanson Technology 最近发布了一种集成无源器件 (IPD)，它将 Semtec LoRa 芯片组和天线之间所需的所有前端电容器和电感器组合到一个 2.0×1.25 毫米 SMT 封装中。这包括阻抗匹配网络、巴伦和滤波器，否则可能需要多达 40 个射频组件，并使用低温共烧陶瓷 (LTCC) 制造技术构建。
图 2. 单个 SMT 封装包含实现 LoRa 阻抗匹配巴伦滤波器所需的所有无源电路。资料来源：约翰森科技
IPD 方法为开发人员提供了几个优势。一方面，它比由分立器件制成的等效电路小 40% 左右，而且重量更轻，从而可以实现更紧凑的物联网设备设计。此外，集成实施通过消除 PCB 上的互连走线和通孔来提供更高的可靠性。由于集成，还减少了电路操作的可变性。
诸如 IPD 之类的创新不断出现在 LoRaWAN 市场中，有助于推动该协议的进一步采用。 LoRa 的低数据速率意味着该方法不是每个物联网应用的最佳匹配，但对于传感器和其他低功耗和远距离比数据容量更重要的系统，这些创新只会进一步推动该技术的采用全球。
Rich Quinnell 是一位退休的工程师和作家，也是 EDN 的前主编。
>> 本文最初发表于我们的姊妹网站 EDN。
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