OSM 标准为微型 Computer-on-Modules 树立新基准

新行业标准发布，统一低功耗和超低功耗应用处理器在 MCU32、ARM 和 x86 架构下的封装尺寸和接口集，不受封装、制造商或架构限制。

开放标准模块 (OSM) 规范 1.0 版是首批支持直接焊接和可扩展嵌入式计算机模块的标准之一。它标志着模块化 COM/载板设计微型化的重大进步，将信用卡大小单元替换为邮票大小，封装上限 45 mm × 45 mm。

规范由慕尼黑非营利协会 SGET（嵌入式技术标准化小组）编写。面向运行开源操作系统、必须在恶劣工业环境可靠运行的物联网连接嵌入式和边缘系统。

“OSM 模块为 ODM 和 OEM 提供超微型外形、有吸引力定价和高可扩展性。模块应用就绪，含所有必要软件驱动和 BSP，规范开源——硬件和软件层面——预计将引起全球活跃嵌入式和物联网系统开发社区高度关注，”SGET STD.05 标准开发团队主席 Martin Unverdorben 表示，该团队 2019 年 10 月启动工作。

像其他计算机模块标准一样，OSM 简化加速处理器集成。也使应用处理器无关，增强可扩展性和面向未来。据 SGET，标准保护 NRE 投资、延长长期可用性、提升嵌入式系统 ROI 和可持续性。此外，BGA 设计和自动化表面贴装技术 (SMT) 为量产提供额外坚固性和更低生产成本。

所有 OSM 模块在 Creative Commons Plus (CC+) 双重许可下发布和授权。此模型为定义材料、组件和软件集提供开源许可选项如 Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 (CC-BY-SA 4.0)，其余提供商业许可。开发数据——含框图、库和 BOM——公开可用，而载板设计知识产权仍可商业授权不违背开源精神。

新 OSM 规范以可焊接 BGA 微型模块扩展 SGET 产品组合，比早期产品小得多。最大 OSM 模块 45 mm × 45 mm，比 µQseven（40 mm × 70 mm）小 28%，比 SMARC（82 mm × 50 mm）小 51%。

OSM 系列其他尺寸包括：

• Size-0：30 mm × 15 mm，188 BGA 引脚
• Size-S：30 mm × 30 mm，332 引脚
• Size-M：30 mm × 45 mm，476 引脚
• Size-L：45 mm × 45 mm，662 引脚

SMARC 规定 314 引脚，Qseven 230 引脚。BGA 方法在更小占地上允许显著更多接口——微型化与接口密度双重行业突破。

各尺寸配置可用功能集？

接口随模块尺寸变化。最大配置下，OSM 模块提供开放可编程嵌入式、物联网或边缘系统所需每项功能，含 GUI 支持。

视频接口：Size-S 及以上支持最多一个 RGB 端口和 4 通道 DSI。Size-M 增加两个 eDP/eDP++ 端口，Size-L 包含一个 LVDS 端口。最大配置可并行交付最多五路视频输出。Size-S 及以上所有模块还提供 4 通道摄像头串行接口 (CSI)。Size-L 支持最多十条 PCIe 通道；Size-M 提供两条 PCIe x1 通道；Size-S 提供一条 PCIe x1 通道。Size-0 模块因最小占地不暴露 I/O，但按 OSM 规范可支持最多五个以太网端口。

通信区域：18 天线引脚用于无线或现场总线集成；最多四个 USB 2.0 端口或两个 USB 3.0 端口（仅 Size-L）；最多两路 CAN、四路 UART、UFS 闪存存储，和最多 19 个厂商专用引脚。

附加功能：最多 39 个 GPIO、SPI、I²C、I²S、SDIO、两路模拟输入、58 个预留引脚供未来扩展，确保向后兼容。