MEMXPRO：采用 Micron 耐用 3D TLC 的工业 SSD
MEMXPRO在2019嵌入式世界宣布发布全新工业TLC SSD系列。全新3D TLC SSD系列包括PT30（带DRAM）和ET30（不带DRAM），采用SMI控制器和美光原装工业B17A 3D TLC闪存，10K P /E 周期和 4 年保修。此外，展会还重点展示了 MEMXPRO 最新的高速 U.2 PCIe 和 M.2 2280 PCIe PT33 系列，具有工业 3D TLC、大容量 4TB SSD 和宽温 DDR4 2666 DRAM 模块。还有他们用于信息检索和设备管理的 mSMART 存储监控工具箱的现场演示。
MEMXPRO 推出全新 NVMe PCIe PT33 和 SATA 3 PT30/ET30 SSD，搭配美光独创的 10K 耐力 3D TLC，满足 AIoT 的工业需求。新产品系列提供全面的数据保护，增强3D TLC NAND的耐用性和保留性能，为3D TLC SSD产品提供更好的耐用性。它们是在挑战性环境中运行的嵌入式应用、工业设备和边缘设备的理想选择。
随着闪存技术的进步，大容量 SSD 正在成为工业数据应用的标准。此外，随着行业的进步，制造商正在为市场带来新的外形和速度。 MEXMPRO 的大容量 E231 系列为其 2.5" SSD 系列提供高达 4TB 的存储容量，为其 mSATA 和 Half Slim 系列提供高达 1TB 的存储容量，以及高达 256GB 的 CF 卡。该产品系列符合 JEDEC 标准，结合了质量和稳定性经过验证的 eMMC 闪存阵列、3,000 次 MLC 的 P/E 周期、原始的扩展温度 IC 以及额外的工业级宽温支持。
在高速内存和存储时代，DDR4成为2019年工业内存的新标准。 MEMXPRO的高速DRAM DDR4-2666模块符合JEDEC标准，无需超频RAM即可达到2666 MHz。原装高品质品牌内存 IC 和工业规格设计，可实现 1.2 V 的低工作电压，以实现节能的功耗和热效率。宽温内存模块（-40°C 至 +85°C）非常适合必须在极端气候或工业环境中确保高性能和产品稳定性的应用。
MEMXPRO mSMART 4.0 存储设备监控软件工具易于使用且直观，可免费下载。启用大数据分析的预测能力，mSMART 检测问题并提供警报以减少日常检查任务和运营成本。该系统与企业数据库集成，将记录 SSD 状态并存储数据日志，以利于大数据分析，帮助做出更明智的决策。
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