MEMXPRO 在 Embedded World 2019 发布耐用 3D TLC 工业级 SSD，10K P/E 循环与 4 年质保

MEMXPRO 在 Embedded World 2019 宣布推出新款工业 3D TLC SSD 家族，含 PT30 (含 DRAM) 与 ET30 (无 DRAM) 两款型号。两款驱动器基于 SMI 主控与 Micron 专有 B17A 3D TLC Flash，设计耐久 10,000 次程序/擦除循环，享四年质保。

活动同时突显 MEMXPRO 高速 U.2 PCIe 与 M.2 2280 PCIe PT33 系列，采用同款坚固 3D TLC NAND，支持高达 4 TB 容量。这些 SSD 搭配宽温 DDR4-2666 MHz DRAM 模块，在工业温度范围内提供可靠性能。

面向 AIoT 市场，新款 NVMe PCIe PT33 与 SATA 3 PT30/ET30 SSD 结合 Micron 10,000 循环耐久度与增强数据保护特性。结果是改进的耐久性、保持力与整体耐用性——使其成为嵌入式系统、工业机械、边缘计算平台在恶劣环境中可靠运行的理想选择。

随着 Flash 密度提升，高容量 SSD 成为工业数据工作流标配。MEMXPRO E231 线延续此趋势，提供高达 4 TB 的 2.5 英寸 SSD、高达 1 TB 的 mSATA 与 Half-Slim 变体、高达 256 GB 的 CF 卡。所有型号符合 JEDEC 标准、采用 MLC Flash（3,000 P/E 循环）、含工业级温宽 IC 以延长可靠性。

顺应行业势头，MEMXPRO DDR4-2666 模块满足 JEDEC 规范、在低 1.2V 运行，确保能效与热稳定性。宽温范围 -40°C 至 +85°C，这些模块适配性能一致性至关重要的极端气候应用。

MEMXPRO mSMART 4.0 软件免费下载，提供直观设备监测与预测分析。通过对接企业数据库，工具记录 SSD 健康数据、向运营商预警即将到来的故障、通过数据驱动决策降低维护成本。

瑞萨在 Embedded World 2019 展示尖端端点智能英飞凌、Xilinx 与 Xylon 发布 logiHSSL IP 核，实现高速安全单片机集成

嵌入式

传感器

云计算

物联网技术