英飞凌、Xilinx 与 Xylon 发布 logiHSSL IP 核,实现高速安全单片机集成
英飞凌科技联合 Xilinx 与 Xylon 在 Embedded World 2019 发布 logiHSSL IP 核。这一低引脚接口解锁英飞凌安全认证 AURIX TC2xx 与 TC3xx 单片机与 Xilinx SoC、MPSoC、FPGA 家族间的高速串行通信。
HSSL 波特率高达 320 Mbaud,净净荷率约 84%。接口仅需五引脚——两对 LVDS 与单一时钟线——兼具成本效益与引脚效率。传统上用于 AURIX 与定制 ASIC 间数据交换,新核将该能力扩展至 Xilinx 设备,实现内部与外部资源互访。
借助 logiHSSL,系统设计者可融合 AURIX 单片机经验证的安全与安保特性与 Xilinx 硬件的广泛功能通用性。这种协同适配汽车、工业及其他要求快速数据传输与鲁棒保护的安全关键应用。
为加速开发,合作伙伴提供入门套件:含 Xilinx 评估板、英飞凌 AURIX 评估板、Xylon FMC 板。套件含参考设计、测试软件、Xylon logicBRICKS 评估许可、完整文档、专属技术支持。
嵌入式
- AbsInt 与英飞凌联合推出面向 AURIX 单片机的增强版 TimeWeaver
- 瑞萨扩展 RX24T 与 RX24U MCU 系列,新增高温 G 版本用于电机控制
- 英飞凌推出 TLE985x 嵌入式功率系列,面向汽车电机控制
- STSAFE-A100 评估包:集成软件的安全元件套件,面向 IT 与物联网
- Infineon XDPL8221:面向智能照明与 IoT 的鲁棒性双级 LED 驱动
- 英飞凌推出1200V TRENCHSTOP IGBT7与EC7二极管 面向工业驱动应用
- Sensirion SVM30:一体化多气体/湿度/温度模块 赋能空气净化器与HVAC
- 英飞凌发布XENSIV TLI4971高精度电流传感器 ±25A至±120A工业应用
- Pixus 推出增强结构强度的坚固型 6U OpenVPX 面板
- SECO 发布搭载 Intel 8 代 Core U 与 9 代 Core H 处理器的高性能解决方案
- Eurotech 与 Infineon 合作嵌入 TPM,提供端到端 IoT 边缘安全
- SAFe-VX:Kontron 与 SYSGO 统一安全关键铁路计算平台