贸泽获得 FTDI 芯片的分销荣誉

来自法国研究机构 CEA-Leti 和 LIST 的概念验证芯片，在 VLSI Symposium 2020 上展示，结合了低功耗物联网节点和 AI 加速器，并展示了具有 15,000 倍峰峰值的超快唤醒时间减少空闲功耗。该节点为机器学习任务提供高达每秒 1.3 tera 操作/瓦 (TOPS/W) 或 36 GOPS。 这款名为 SamurAI 的芯片在占用检测系统中进行了测试，该系统具有现成的组件，包括 PIR 传感器、224×224 像素黑白相机、FeRAM 和低功率无线电。每日平均系统功耗为 105µW，其中 SamurAI 消耗了该预算的 26%。系统在每天8小时的房间占用期间以5

Imec 和 GlobalFoundries 已经展示了一种内存处理器芯片，可以实现高达 2900 TOPS/W 的能效，比当今商用内存处理器芯片高出大约两个数量级。该芯片采用了一种既定的想法，即模拟计算，在 GlobalFoundries 的 22 纳米全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 工艺技术中在 SRAM 中实现。 Imec 的模拟内存计算 (AiMC) 将作为一项可在公司的 22FDX 平台上实施的功能提供给 GlobalFoundries 客户。 Imec 的 AnIA 测试芯片，如图所示安装在用于测量和表征的 PCB 上，可实现高达 2900 TOPS/W（图片：Imec

位于圣地亚哥和台湾的 AI 硅和 IP 初创公司 Kneron 推出了一款 AI SoC，该 AI SoC 具有该公司神经处理单元 (NPU) IP 的更新版本。 KL720 还具有 Cadence DSP AI 协处理器和用于系统控制的 Arm Cortex M4 内核。据该公司称，虽然耐能的下一代 AI SoC 针对低功耗边缘和智能家居设备，如可视门铃和机器人吸尘器，但 KL720“可用于从特斯拉到烤面包机的所有设备”。 耐能声称这款第二代芯片在能效方面优于英特尔 Movidius 系列和谷歌 Coral Edge TPU 的芯片。 KL720 的 NPU 模块可以执行 1.4 TOPS

升级是一件好事，特别是在简化机加工车间流程时。 这是安全气枪的升级版。 气枪在车间的使用 气枪通常与车间的每台机器一起使用，以清除成品零件上的切屑和冷却液。 当机械师要更换数控车床切削刀具上的刀片时，也必须使用气枪。机械师必须先通过切削工具夹紧螺钉的孔吹气，以便清除螺钉头内的任何小切屑。 使用气枪时遇到的问题 在上述两个过程中，机械师（操作员）在使用气枪时必须格外小心，由于气压高，一些切屑或冷却剂飞溅可能​​会散布在机加工车间地板上，或者它们可能会反过来瞄准操作员本身。 那么气枪的解决方案或升级是什么 解决方案是芯片屏蔽。 切屑护罩是一种耐用的聚碳酸酯护罩，可保护操作员免受飞屑的