FTDI Chip授予Mouser Electronics 2018全球分销奖

2020 年 VLSI 研讨会上，法国研究机构 CEA-Leti 和 LIST 推出 SamurAI，一款重新定义物联网图像识别工作负载能效基准的紧凑 AI 加速器。 SamurAI 集成低功耗物联网节点和专用 AI 加速器，实现峰值到空闲功耗 15,000 倍降低，同时为机器学习任务提供高达 1.3 TOPS/W 或 36 GOPS 性能。 真实占用检测原型中，芯片驱动含 PIR 传感器、224×224 像素黑白相机、FeRAM 和低功耗无线电的系统。系统日均 105 µW，SamurAI 占 26%。 SamurAI 系统概览 SamurAI 构建于两个片上子系统： 无时钟、事件驱动唤醒

革命性模拟计算 Imec 与 GlobalFoundries 演示一款存内计算芯片，能效高达 2900 TOPS/W，比当今商业方案高约两个数量级。设计利用 SRAM 内部模拟计算，基于 GlobalFoundries 22nm 完全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺制造。 Imec 模拟存内计算（AiMC）将作为 22FDX 平台特性提供给 GlobalFoundries 客户。 Imec AnIA 测试芯片，安装于测量用 PCB，可达 2900 TOPS/W（图片：Imec） 模拟计算解析 模拟计算或存内计算是经验证技术，已被 Mythic、Syntiant、Gyrfalcon 等商业

圣地亚哥AI硅和IP初创公司Kneron推出第二代AI片上系统（SoC）KL720。新器件在Kneron现有神经处理单元（NPU）IP基础上，增加Cadence DSP AI协处理器和Arm Cortex-M4核心用于系统控制。 专为低功耗边缘和智能家庭应用设计——从视频门铃到扫地机器人——据Kneron营销材料，KL720也适合从电动汽车到厨房电器广泛设备谱系。 能效方面，Kneron声称KL720超越Intel Movidius系列和Google Coral Edge TPU。NPU核心提供1.4 TOPS，整个SoC含DSP和Cortex-M4达0.9 TOPS/W。此性能足以处理4K视

升级车间工艺装备，特别是安全装备升级，势在必行。 气枪车间应用场景： 各机床标配气枪清理工件铁屑切削液。换刀片前必吹扫刀具夹紧螺钉孔内残屑。 痛点：高压气流导致铁屑/切削液反弹飞溅至地面或操作员身上。 解决方案：防护罩 防护罩采用耐用聚碳酸酯材质，有效阻挡吹扫产生的飞溅碎屑。 气枪防护罩 保护操作员免受铁屑切削液飞溅 干燥作业时亦能有效防止切削液四溢。