MIT突破：1.6 mm²加密ID芯片利用太赫兹后向散射打击假冒

革命性模拟计算 Imec 与 GlobalFoundries 演示一款存内计算芯片，能效高达 2900 TOPS/W，比当今商业方案高约两个数量级。设计利用 SRAM 内部模拟计算，基于 GlobalFoundries 22nm 完全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺制造。 Imec 模拟存内计算（AiMC）将作为 22FDX 平台特性提供给 GlobalFoundries 客户。 Imec AnIA 测试芯片，安装于测量用 PCB，可达 2900 TOPS/W（图片：Imec） 模拟计算解析 模拟计算或存内计算是经验证技术，已被 Mythic、Syntiant、Gyrfalcon 等商业

圣地亚哥AI硅和IP初创公司Kneron推出第二代AI片上系统（SoC）KL720。新器件在Kneron现有神经处理单元（NPU）IP基础上，增加Cadence DSP AI协处理器和Arm Cortex-M4核心用于系统控制。 专为低功耗边缘和智能家庭应用设计——从视频门铃到扫地机器人——据Kneron营销材料，KL720也适合从电动汽车到厨房电器广泛设备谱系。 能效方面，Kneron声称KL720超越Intel Movidius系列和Google Coral Edge TPU。NPU核心提供1.4 TOPS，整个SoC含DSP和Cortex-M4达0.9 TOPS/W。此性能足以处理4K视

在 2024 年 ISSCC 上，IBM Research 展示了一款 7 nm 原型芯片，凝聚多年在低精度 AI 训练和推理方面的研究成果。该芯片支持 16 位和 8 位训练，以及 4 位和 2 位推理——远低于业界常规的 32 位训练 / 8 位推理。 降低数值精度可减少计算和功耗需求，但 IBM 还引入多项架构优化进一步提升效率。核心挑战是在不损害精度的前提下降低精度——IBM 多年来从算法层面攻克此难题。 IBM AI 硬件中心成立于 2019 年，目标是每年将 AI 计算性能提升 2.5 倍，到 2029 年实现 FLOPS/W 提升 1000 倍。这一雄心源于 AI 模型的爆发式增

先进开关克服传统短板，实现快速操作、延长寿命、高功率性能和微观封装尺寸。 固态开关和机电继电器普遍用于电源管理应用，却面临能量损耗、高成本、重量、体积、性能受限和可靠性问题。这些约束阻碍了下一代 5G 网络部署以及车辆电气化、可再生能源系统和智能电网的发展。 Menlo Micro 利用 Corning HPFS 融熔石英玻璃和铜填充玻璃通孔（TGV）创造微机电开关，解决了这些挑战。与 Corning 精密玻璃解决方案合作，Menlo Micro 制造出的开关比机电继电器快达 1,000 倍，寿命大幅延长，可处理千瓦级功率，封装尺寸小于人类头发。这些开关在高应力条件下承诺数十年可靠运行。 新一